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Capacità di Flex

Materiale selezione, tolleranze di processo, logistica di produzione e il fornitore di flex tutti svolgono un ruolo importante nella produzione di un flex affidabile e conveniente progettazione di circuiti.

Al leader di O vi assisterà nel design per la produzione minimizzare i costi complessivi del programma. Sono elencate le funzionalità e i materiali standard.

Venire parlare con noi se il vostro disegno richiedono tolleranze più strette o processo speciale trattamenti.

·                                 Materiale Selezione

 Polyimide spessore

0.0005″ (12 um), 0.001″ (25 um), 0.002″(50 um), 0.003″ (75 um), 0.005″ (125 um)

 Rame (spessore)

 0.25 Oz.(9 um), 0,33 oz.(12 um), 0,5 oz (17 um), 1 oz.(35 um),  2 oz.(70 um)

 Rame Foils(rolled-annealed)

 Polyimide, Poliestere, LPI (liquido foto stampabile), PIC (foto coat copertina stampabile)

 Irrigidimenti

 FR-4, Polyimide, metallo o fornito dal cliente

 Thermo-bond Adesivi

 Acrilico, Polivinilbutirrale fenolici, epossidica modificata

 Superficie Finiture

 A saldare (aria calda livellamento o placcatura stagno/piombo), elettrolitico Soft Bondable Gold, rigido Oro, ENIG (electroless nichel oro di immersione), Entek 106A & immersione Stagno

·                                 Processo Funzionalità & tolleranze

 Polyimide Spessore

0.0005″ (12 um), 0.001″ (25 um), 0.002″(50 um), 0.003″ (75 um), 0.005″ (125 um)

 Rame (spessore)

 0.25 Oz.(9 um), 0,33 oz.(12 um), 0,5 oz (17 um), 1 oz.(35 um),  2 oz.(70 um)

 Rame Foils(rolled-annealed)

 Polyimide, Poliestere, LPI (liquido foto stampabile), PIC (foto coat copertina stampabile)

 Irrigidimenti

 FR-4, Polyimide, metallo o fornito dal cliente

 Thermo-bond Adesivi

 Acrilico, Polivinilbutirrale fenolici, epossidica modificata

 Superficie Finiture

 A saldare (aria calda livellamento o placcatura stagno/piombo), elettrolitico Soft Bondable Gold, rigido Oro, ENIG (electroless nichel oro di immersione), Entek 106A & immersione Stagno