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Capacité de Flex

Matériel sélection, processus tolérances, fabrication logistique et votre fournisseur de flex tous jouent un rôle important dans la production d’un flex économique et fiable conception de circuits.

À la pointe de l’O vous aidera dans la conception de fabrication afin de minimiser les coûts du programme global. Énumérées sont les capacités et les matériaux de référence.

Venez parler avec nous si votre conception exige des tolérances plus strictes ou un processus spécial traitements.

·                                 Matériel Sélection

 Épaisseur de polyimide

0.0005″ (12 um), 0.001″ (25 um), 0.002″(50 um), 0.003″ (75 um), 0.005″ (125 um)

 Cuivre (épaisseur)

 0.25 oz.(9 um), 0,33 oz.(12 um), 0.5 oz (17 um), 1 oz.(35 um),  2 oz.(70 um)

 Cuivre Foils(Rolled-annealed)

 Polyimide, Polyester, LPI (liquide photo imageable), PIC (manteau de couverture imprimable photo)

 Raidisseurs

 FR-4, Polyimide, métal ou fourni client

 Thermo-bond Adhésifs

 Acrylique, Phénolique Butyral, époxyde modifiée

 Surface Finitions

 Soudure (air chaud mise à niveau ou le revêtement d’étain/plomb), électrolytique Soft cautionnable or, dur Or, ENIG (dépôt autocatalytique de nickel or), Entek 106 a, & Immersion Étain

·                                 Processus de Des capacités et tolérances

 Polyimide Épaisseur

0.0005″ (12 um), 0.001″ (25 um), 0.002″(50 um), 0.003″ (75 um), 0.005″ (125 um)

 Cuivre (épaisseur)

 0.25 oz.(9 um), 0,33 oz.(12 um), 0.5 oz (17 um), 1 oz.(35 um),  2 oz.(70 um)

 Cuivre Foils(Rolled-annealed)

 Polyimide, Polyester, LPI (liquide photo imageable), PIC (manteau de couverture imprimable photo)

 Raidisseurs

 FR-4, Polyimide, métal ou fourni client

 Thermo-bond Adhésifs

 Acrylique, Phénolique Butyral, époxyde modifiée

 Surface Finitions

 Soudure (air chaud mise à niveau ou le revêtement d’étain/plomb), électrolytique Soft cautionnable or, dur Or, ENIG (dépôt autocatalytique de nickel or), Entek 106 a, & Immersion Étain