Capacités: HDI, haute densité d’interconnexions
Haute densité
Interconnexions (HDI) sont une réalité en électronique miniaturisée d’aujourd'hui
assemblys, tels que les périphériques intelligents et des tablettes.
La technologie HDI est incorporée
dans la fabrication de base de la carte elle-même et les connexions à la
composants.
Le
HDI n’est pas utilisé seulement les connexions entre Imprimé
Cartes de circuits imprimés (PCB),
comme les autoroutes reliant les villes; C’est dans le
fabrication de PCB
lui-même et les connexions et les composants, tels que les rues de la ville et les ruelles
entre les habitations et les immeubles d’habitation.
Amende Pitch
Surface Technologie de montage (SMT) avec ses composants à pas fin nécessite l’imprimé circuit imprimé miniaturisation caractéristiques et avantages de l’IDH:
• Étanche
tolérances
• Densément espacées de traces et tampons
• Des couches multiples sur un seul PCB
• Micro-vias pour transporter les signaux d’un calque à un autre
HDI,
avec sa réduction accompagnateur en taille et en poids, va de pair avec cela
une plus grande densité de composants montés en surface. Bien sûr
le nombre élevé
raccords pour circuits intégrés et les composants, y compris BGAs et
Flip puces ajoute simplement qu’il fallait pour HDI.
HDI Avantages de la conception
Le
plus petite taille et le poids des circuits HDI signifie que les circuits imprimés s’insérer dans
petits espaces et ont moins de masse que conventionnelles
conceptions de circuits imprimés.
La plus petite taille et poids contribue également à moins de risques de dommages causés par les
chocs mécaniques.
Considérations pour l’assemblage HDI
Mise en place
des composants sur le PCB exige plus de précision que les PCB classique
concevoir en raison de la plus petite, plus
Compact la topographie du circuit imprimé.
BGAs et puces Flip nécessite des techniques spéciales de brasages et ajouté les étapes décrites dans la l’Assemblée et les processus de réparation (réparation).
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