Finition |
Description |
HASL (soudure à Air chaud nivelé) |
Soudure est déposé sur les fonctionnalités qui ne sont pas recouverts de masque à souder. Souder épaisseur varie de 0,2 à 1,2 mils. Cette variation est due à la densité de circuit board, aspect ratio. Consiste à souder de 63\/37 %eutectique étain\/plomb |
OSP (agent de conservation biologique brasabilité) |
Est un revêtement organique transparent déposés sur les fonctionnalités qui ne sont pas couvertes avec masque de soudure. |
ENIG (électrolyse Nickel\/or) |
Nickel de l’électrolyse et l’électrolyse or est déposé sur les fonctionnalités qui ne sont pas couverts par Soudure Masque.Épaisseur pour Le nickel est entre 80 et 150 micropouces et l’épaisseur de l’or est 3-6 micro pouces. |
Flash or |
Nickel électrolytique et d’or déposée sur caractéristiques soudable. Généralement 150-200 de micropouces de est nickel déposés, et 5-10 micropouces d’or dur. Flash or est appliqué aux fonctionnalités après modèle cuivre électrodéposition. |
Immersion Silver |
Argent est déposé sur les caractéristiques non couvert avec masque de soudure. Épaisseur d’argent est de 4 à 20 micropouces. |
Étain blanc |
Étain de l’immersion est déposé sur les caractéristiques pas couvert avec masque de soudure. L’épaisseur est généralement 30-40 micro pouces. |
Encre de carbone pour application de Key pad |
Une pâte conductrice carbone est appliquée sur tampons sélectives à des fins de contact, par exemple les claviers de calculatrices, etc.. |
Fil cautionnable or doux |
Or doux électrolytique est plaqué sur fonctionnalités qui nécessitent cautionnable or pour fil d’application. Selon le type de fil utilisé, l’épaisseur de l’or varie de 20 à 50 micro pouces. Épaisseur de nickel se situe entre 150 et 250 micropouces. |
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