HASL (soudure à Air chaud nivelé)

Soudure est déposé sur les fonctionnalités qui ne sont pas recouverts de masque à souder. Souder épaisseur varie 

de 0,2 à 1,2 mils. Cette variation est due à la densité de circuit board, aspect ratio. Consiste à souder

de 63\/37 %eutectique étain\/plomb

OSP (agent de conservation biologique brasabilité)

Est un revêtement organique transparent déposés sur les fonctionnalités qui ne sont pas couvertes avec masque de soudure.

ENIG (électrolyse Nickel\/or)

Nickel de l’électrolyse et l’électrolyse or est déposé sur les fonctionnalités qui ne sont pas couverts par 

Soudure Masque.Épaisseur pour Le nickel est entre 80 et 150 micropouces et l’épaisseur de l’or 

est 3-6 micro pouces.

Flash or

Nickel électrolytique et d’or déposée sur caractéristiques soudable. Généralement 150-200 de micropouces de

est nickel déposés, et 5-10 micropouces d’or dur. Flash or est appliqué aux fonctionnalités après

modèle cuivre électrodéposition.

Immersion Silver

Argent est déposé sur les caractéristiques non couvert avec masque de soudure. Épaisseur d’argent est de 4 à 20 

micropouces.

Étain blanc

Étain de l’immersion est déposé sur les caractéristiques pas couvert avec masque de soudure. L’épaisseur est généralement

30-40 micro pouces.

Encre de carbone pour application de Key pad

Une pâte conductrice carbone est appliquée sur tampons sélectives à des fins de contact, par exemple les claviers de

calculatrices, etc..

Fil cautionnable or doux

Or doux électrolytique est plaqué sur fonctionnalités qui nécessitent cautionnable or pour fil d’application.

Selon le type de fil utilisé, l’épaisseur de l’or varie de 20 à 50 micro

pouces. Épaisseur de nickel se situe entre 150 et 250 micropouces.