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Beschreibung

HASL (Hot Air Löten eingeebnet)

Lot ist hinterlegt auf Features, die nicht mit Löten Maske bedeckt sind. Löten Sie Dicke variiert 

von 0,2 bis 1,2 Mils. Diese Veränderung beruht auf Board Schaltung Dichte, Aspekt Verhältnis. Lötzinn besteht

von 63\/37 %eutektischen Zinn\/Blei

OSP (Bio Lötbarkeit Konservierungsmittel)

Eine transparente organische Beschichtung auf Funktionen, die nicht mit Lötstopplack bedeckt sind hinterlegt.

ENIG (Elektrolyse Nickel\/Gold)

Elektrolyse-Nickel und Elektrolyse gold lagert auf Funktionen, die nicht mit abgedeckt werden 

Lot Maske.Stärke für Nickel ist zwischen 80 und 150 Mikrozoll und Gold Dicke 

ist 3-6 Mikro Zoll.

Gold Flash

Elektrolytische Nickel-Gold abgeschieden auf nzendem Funktionen. In der Regel 150-200 Mikrozoll

immer ist hinterlegt, und 5-10 Mikrozoll von Hartgold. Gold Blitz ist auf Features nach angewendet.

Kupfer-Muster Plattieren.

Chemisch Silber

Silber ist nicht auf Funktionen hinterlegt. mit Lötstopplack bedeckt. Dicke des Silbers ist 4 bis 20 

Mikrozoll.

Weiße Dose

Chemisch Zinn lagert sich auf Funktionen nicht bedeckt mit Lötstopplack. Stärke ist in der Regel

30-40 Mikro Zoll.

Kohlenstoff-Tinte für Key-Pad-Anwendung

Eine leitfähige Carbon Paste wird auf angewendet. selektive Pads zum Zweck der Kontaktaufnahme, z.B. Tastaturen der

Taschenrechner, etc..

Verklebbar weichen Draht Gold

Elektrolytische ist weichen vergoldet auf Funktionen, die verklebbar Gold für Drahtbonden Anwendung erfordern.

Je nachdem auf die Art der Drahtbonden verwendet variiert die Dicke des Goldes von 20 bis 50 Mikro

Zoll. Nickel-Dicke liegt zwischen 150 bis 250 Mikrozoll.