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Erweiterte

Minimale/Zeilenabstand, interne

3/3

3/3

Minimale Zeilenabstand, externe

4/4

3/3

Minimale Bohrungsgröße

8

6

Seitenverhältnis (Dicke Bohrer)

10:1

15:1

Restring (Durchmesser über Bohrer)

10

8

Anti-Pad (Durchmesser über Bohrer)

20

16

Vergoldete Bohrungstoleranz

±3

±2

Dielektrische Mindestdicke

3

2

Maximale Leiterplattendicke (Zoll)

0.200

0.250

Dickentoleranz (% der Dicke)

± 10

±7

PCB-Höchstmaße (Zoll)

16,0 x 22,0

30,0 x 44,0

 Abmessungen – fabriziert NC-Routing

±5 mils

±3 mils

Schicht um Schicht Registrierung Toleranz

±5

±3

Solder Mask-Clearance, pro Seite

2,0 mils

1,5 Mil

Blind/begraben Vias (alle Typen)

Ja

Ja

Über füllen Sie (leitfähigen, nicht leitend)

Ja

Ja

 Innenlagen

 Standard

 Advance

 Minimale Dicke

3 mils

2 Mil

 Minimale Linienstärke

4 mil

3 mil (H Oz Kupfer)

 Mindestabstand (Luftspalt)

4 mil

3 mil (H Oz Kupfer)

 Minimale Pad Größe

Größe + 10 Mil Bohren

Größe + 7 Mil Bohren

 Minimum-Anti-Pad (Flugzeuge)

Größe + 20 Mils Bohren

Größe + 16 Mils Bohren