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Ball Grid Arrays

Capacités: BGAs (Ball Grid Arrays):

BGAs, ou Ball Grid Arrays, exigent des pratiques de montage spécial. Un BGA est une Surface Appareil monté (SMD) avec un modèle, ou un tableau, des coussinets de soudure à travers son fond côté. Sphères d’étain de la plus haute température sont attachés à ces blocs et de prendre la place de «fils» comme les autres types d’utilisation des composants pour vous connecter à la PCB. Cette configuration de boule fournit la flexibilité que ces composants besoin pendant un thermique cyclisme (chaud/froid), sans insister sur l’intégrité physique et connexions électriques effectuées par les boules entre les composants et le circuit imprimé modèle de Land.

Pièce jointe faite par pochoir, impression de pâte de soudure sur le PCB de la BGA au CCP tampons de modèle, puis en plaçant le BGA avec ses sphères attachés sur des terres du modèle, avec les sphères communiquant avec leurs garnitures correspondantes et en poussant vers la pâte à braser. Le BGA est ensuite soudée dans un circuit four de refusion. Depuis l’alliage de pâte de soudure fond à une température plus basse que les sphères de la BGA, la pâte de fond et forme des joints de soudure entre les sphères et le PCB; la soudure sphères ne sont pas autorisés à faire fondre.

Le BGA fournit un plus grand nombre d’interconnexions au CCP celle qui est disponible sur un pack de quad-plat conventionnel IC; C’est le principal avantage de la BGA.

Assemblée

Le BGA fournit un plus grand nombre d’interconnexions au CCP celle qui est disponible sur un pack de quad-plat conventionnel IC. Il est précisément placé sur le circuit imprimé Conseil pour les coussinets sur le BGA correspondent avec les pads du CCP.

Le BGA et le PCB sont ensuite chauffés avec juste assez de chaleur reformatage de la soudure, assemblage le BGA et le PCB ensemble.

BGA Avantages

Le BGA utilise la technologie de montage en surface: il se connecte à la couche supérieure du PCB, permettant aux traces de circuit de routage sous et il prévoit Interconnexions de haute densité (HDI) avec son utilisation efficace du Conseil d’administration espace.

Le fils, entre la puce à l’intérieur et sur les touches en bas de la puce, sont plus court, ce qui permet une plus grande vitesse avec moins inductance. Chaleur, aussi, est moins un problème car le BGA est soudé directement à la Commission et la chaleur n’a pas à aller tout le chemin aux bords de l’IC et vers le bas de son fils, afin d’être dissipée.

Parmi les les utilisations pour les tableaux de grille de boule sont audio et vidéo, stockage de données, traitement, matériel de communication, radar/sonar, matériel médical, des graphismes 3D, et d’imagerie.

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