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Drill Micro Vias del laser

Capacità: Foratura laser Micro-Vias

HDI e Micro-Vias

Come PCB continuano a diminuire di dimensioni e aumento della complessità, il PCB fabricator deve tenere il passo. Come designer, è certamente
 capire che il vecchio i processi vengono rivisti e quelli nuovi vengono aggiunti, compresi quelli necessari per
 Alta Interconnessione di densità (HDI).
Come il fabricator di PCB, O-LeadingPCB è sempre al lavoro per stare davanti al gioco!
HDI è una delle specialità di O-LeadingPCB. HDI richiede più di linee sottili in il modello di foglio; si richiede inoltre di accumulo sequenziale
(SBU) e laser-forato Micro-Vias.

Sequenziale Build-up

Multistrato tecnologia che utilizza SBU comporta l'aggiunta di uno strato di dielettrico e lamina modello in un momento, permettendo l'elaborazione di HDI
 Micro-Vias prima di aggiungere altro strato.
Questi strati sono aggiunti al substrato a coppie, uno strato su ogni lato della substrato, per bilanciare le sollecitazioni al substrato.
Ad esempio, 1, 2, 3, ecc. strati su ogni lato del substrato (N), o 1 + N + 1, 2 + N + 2, 3 + N + 3, ecc.

Laser-forato Micro-Vias

Laser-forato Micro-Vias ridurre lo spazio richiesto da vias attraverso-il-board. Sono più piccolo di diametro e per questo motivo,
 più spazio può essere dedicato a circuito tracce.

Un Micro-Via collega un solo strato di stagnola per il prossimo; sono strati sopra e sotto di loro disponibile per le linee di stagnola, aumentando ulteriormente nel complesso
 densità dei circuiti.

Come ciascuno livello di SBU viene aggiunto, un laser crea un foro dallo strato esterno della lamina, attraverso il dielettrico che era appena stabilito, alla
 successivo strato interno di lamina. Questo foro viene placcato e riempito. Se c'è un ulteriore livello di SBU, il Micro-Via diventa sepolto.

Non tutti i fabricators riempiono loro Micro-Vias. Leader O riempie il Micro-Vias con metallo solido per le connessioni più forti e ottenere di meglio
gestione termica, aumentando affidabilità generale del Consiglio.

Alta densità I/O componenti richiedono talvolta Via-a-Pad (VIP) solo per la connessione le tracce a tutti i punti di saldatura. Quando vengono utilizzati i VIP,
 riempiendo il Micro-Via aiuta a mantenere il pad liscio, consentendo una migliore riflusso di saldatura.

Riempimento consente inoltre la Micro-Vias essere impilati uno sopra l'altro per collegare tre o più strati di pellicola, aumentando ulteriormente la densità.

Contatto Leader O per ulteriori informazioni sulla tecnologia HDI presso sales@o-leading.com