Koti > Capability > Laser pora mikro Vias
Ota yhteyttä
TEL: + 86-13428967267
FAX: + 86-4008892163-239121  
          + 86-2028819702-239121
Sähköposti: sales@o-leading.com
Ota nyt
Sertifioinnit
Uudet tuotteet
Sähköinen albumi

Laser pora mikro Vias

Ominaisuudet: Laser porattu mikro-Vias

HDI ja mikro-Vias

Kuin PCB edelleen lasku koko ja monimutkaisuus, sinun PCB lisääntyy Fabricator on pysyä. Suunnittelija voit varmasti
 ymmärtää, että vanha prosesseja tarkistetaan ja uusia lisätään, mukaan lukien tarvittavat
 Korkea Tiheys Interconnect (HDI).
Kuten PCB-fabricator O-LeadingPCB toimii aina pysymään peli!
HDI on O-LeadingPCB erikoisuuksia. HDI vaatii enemmän kuin juonteita folio-malli; Lisäksi peräkkäiset kertyminen
(SBU) ja laser porattu Mikro-Vias.

Juokseva Kertyminen

Monikerroksinen tekniikalla SBU liittyy lisäksi yksi kerros dielektrisen ja folio kuvio kerrallaan, jolloin käsittely HDI
 Mikro-Vias ennen kuin lisäät uuden kerros.
Nämä kerrokset on lisätty pareittain, yksi kerros kummallekin puolelle substraatti alustan tasapaino korostaa alustaan.
Esimerkiksi 1, 2, 3, jne. kerroksia kummallekin puolelle substraatti (N) tai 1 + N + 1, 2 + N + 2, 3 + N + 3 jne.

Laser porattu Mikro-Vias

Laser porattu Mikro-Vias vähentää läpi hallituksen vias tilantarve. Ne ovat pienempi halkaisijaltaan ja tämän vuoksi
 lisätilaa on omistettu piiri jäljet.

Mikro-kautta Linkit vain yksi kerros folio seuraavaan; ylä- ja alapuolella ovat saatavilla folio linjat, lisää entisestään kaiken
 piiri tiheys.

Koska jokainen kerros SBU lisätään, laser Porat reikä pois uloin kerros folio, kautta dielektrisen, joka vain vahvistetaan, jotta
 Seuraava sisäkerros folio. Tämä aukko on sitten päällystetty ja täynnä. Onko ylimääräisen SBU, mikro-kautta tulee haudattu.

Kaikki valmistajat täyttää mikro-Vias. O johtava täyttää mikro-Vias avulla jähmeä aine metallinen vahvempia yhteyksiä ja saada paremmin
terminen hallinta yhä yleistä hallituksen luotettavuutta.

Korkea tiheys I/O komponentit vaativat joskus kautta tässä tyynyt (VIP) vain yhteyden jälkiä kaikille solder tyynyt. VIP käytettäessä
 täyte mikro-kautta auttaa pitää pad sileä, mahdollistaa paremman reflow juote.

Täyttö mahdollistaa myös mikro-Vias on pinottu päällekkäin muodostaa kolme tai useampi kerros folio, lisäämään tiheys.

Yhteystiedot O johtava lisätietoja HDI teknillisestä sales@o-leading.com