Koti > Capability > Kokoonpano ominaisuudet
Ota yhteyttä
TEL: + 86-13428967267
FAX: + 86-4008892163-239121  
          + 86-2028819702-239121
Sähköposti: sales@o-leading.com
Ota nyt
Sertifioinnit
Uudet tuotteet
Sähköinen albumi

Kokoonpano ominaisuudet

Kokoonpano ominaisuudet

Ominaisuudet: sekoitettu Kokoonpanon sijainti

Pinta Mount Devices(SMDs) liitetään samalla puolella ja piirilevy (PCB) kuten solder tyynyt ja nämä tyynyt voidaan molemmin puolin PCB.

PIN reiän läpi laitteet (PTH) on sijoitettu alkuun puolella PCB on heidän johtaa työnnetään reikiä PCB ja ovat juotettu alhaalta yleensä läpi wave juottaminen prosessi.

Piiri paristot-Paristopitimet käyttäen molempia osia, SMD ja PTH, vaativat erikoiskäsittelyä, koska ne kaikki käyttävät eri juotos tekniikoita.

Mount teknologia (SMT) juotos

SMDs voidaan liittää käyttämällä reflow juottamalla, PCB tai ne voivat olla aalto juotettu.

Reflow-prosessissa juottaa Liitä sovelletaan Solder tyynyt PCB kaavaimen ja SMDs ovat sijoittui niiden johtaa päälle juotteen tahna. SMDs ja PCB lämmitetty asettelun muuttumisen (sulaa) juote yhdistäminen johtaa osat Solder pads PCB.

Jotta aalto juote, PCB, SMDs muodostettaessa sijaan asettelun muuttumisen juotteen tahna voidaan juottaa aalto. Kuitenkin Kun osat on sijoitettu hallituksen, hallitus on pyöri. Pitää osat putoamisen PCB se käännetään Wave juottaminen ja ottaa aallon juottaa pestä pois kaikki jäljellä olevat SMDs SMDs on ensin liimattu paikoilleen kiinni PCB: tä.

PIN läpi reiän juotos

PIN reiän kautta laitteiden tai Plated reikiin laitteet (PTH) on aalto juottaa

PTH komponentit lisätään reikiin PCB, ja ilman hallituksen kaatuminen PCB ohitetaan aalto juote, yhdistää osa johtaa piirilevyn.

Mixed laitteen kokoonpanon juotos

Kun molemmat SMT ja PIN kautta hole laitteita käytetään saman kokoonpanon, useita toimenpiteitä ovat Juotos tarvitaan:
1. "osan puolella" PCB, SMDs asetetaan ja ulkonäkökin muuttuu juotettu;
2. johtokunnan on käytössä yli ja "juottaa puolella," ilman juottamista ; SMDs on sitten liimattu paikoilleen,
3. Hallintoneuvosto on kääntyi uudestaan ja kulkee johtaa kautta reikiä "komponentti puolelta" PCB PTH osat ovat päällä Lisätään liitteeseen.
4. tällä hetkellä erityistä käsittelyä osat työnnetään PCB käsin;
5. "juottaa puolella" PCB on aalto juotettu, juotos liimattu SMDs "juottaa puolella" PCB, PTH-komponentit johtaa ja johtaa erityistä käsittelyä osa kerralla
6. Johtokunta on testattu.

Mixed laitteen kokoonpanon Kysymyksiä

Ennen kuin lähetät PCB valmistamiseen, joitakin suunnittelu kysymykset ovat erityinen huolenaihe, ja on kiinnitettävä huomiota:

  • Tuetaan ohjailu kohdistimen koneet, PTH laitteet tarvitsevat ylimääräistä tilaa PCB;
• Kun tehdään päätöksiä yleiskokouksen lyijyä tekniikoita Thermal profiili kysymyksiä, jotka vaikuttavat juottamiseen prosessi on käsiteltävä.

Mixed laitteen kokoonpanon

O JOHTAVA on sekä kokemusta ja asiantuntemusta kaikista kolmesta kokoonpano SMD, PTH ja seos SMD ja PTH.

Anna meidän insinööri aikaa O JOHTAVA käsitteleminen Olet suunnittelu ja muotoilu sekoittaa osan kokoonpanot.

Lisätietoja ota yhteyttä sales@o-leading.com