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- 출시2021-01-15
- 휴대폰이 스마트 시대로 전환되면서 SMT 전자 부품도 통합 및 소형화로 바뀌 었습니다. PCBA 구성 요소의 레이아웃이 점점 더 콤팩트 해지고 다양한 구성 요소가......자세한 내용을 읽으십시오>>
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- 출시2021-01-14
- 전자 부품의 작동 운영 지침 : a) 작업 공간을 깨끗하고 깔끔하게 유지하고 작업 공간에 음식, 음료 또는 담배 제품을 사용하지 마십시오. b) 손상을 방지하기 ......자세한 내용을 읽으십시오>>
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- 출시2021-01-12
- PCB의 EMC 설계 고려 사항에서 가장 먼저 관련된 것은 레이어 설정입니다. 단일 보드의 레이어 수는 전력, 접지 및 신호 레이어의 수로 구성됩니다. 제품의 EMC ......자세한 내용을 읽으십시오>>
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- 출시2021-01-08
- 최근 몇 년 동안 PCB 업스트림 산업은 빠르게 발전했습니다. 업스트림 서비스 회사의 수와 규모, 배달의 적시성 ......자세한 내용을 읽으십시오>>
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- 출시2021-01-06
- 중국의 전자 산업 체인은 점점 더 완전하고 대규모이며 지원 능력이 강해지고 있으며 PCB 산업은 전체 전자 산업 체인을 연결하는 데 핵심적인 역할을합니다. 인......자세한 내용을 읽으십시오>>
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- 출시2020-12-30
- 인쇄 회로 기판이 점점 더 많은 장치에서 없어서는 안될 부분이되면서 PCB 프로토 타이핑이 전례없이 높았습니다. 회사가 혁신을 계속함에 따라 시간당 수요는 ......자세한 내용을 읽으십시오>>
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- 출시2020-12-28
- FPC 배선은 부드러운 신호 라우팅을 보장하는 데 우선 순위를 두어야합니다. 짧고, 곧고, 천공이 적은 원리가 원칙입니다. 시도해보십시오 ......자세한 내용을 읽으십시오>>
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- 출시2020-12-25
- PCBA 인쇄 회로의 전자 부품 크기가 점점 작아 질수록 밀도는 점점 증가합니다. 높이 ......자세한 내용을 읽으십시오>>
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- 출시2020-12-22
- "유효 기한이 만료 된 후 리플 로우 오븐에서 사용하기 전에 PCB를 베이킹해야하는 이유"를 알고 계십니까? 의 주요 목적 ......자세한 내용을 읽으십시오>>
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- 출시2020-12-10
- 매화 패드 1. 고정 구멍은 비금속 화되어야합니다. 웨이브 솔더링 중에 고정 구멍이 금속 화 된 구멍이면 주석이 구멍을 막습니다....자세한 내용을 읽으십시오>>
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- 출시2020-12-08
- LED 스위칭 전원 공급 장치의 연구 개발 속도는 최근 몇 년 동안 명백한 기술 도약을 이루 었으며 신제품의 속도는 ......자세한 내용을 읽으십시오>>
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- 출시2020-12-04
- 올해 말은 게이머들이 기대하는 가정용 게임 콘솔 플랫폼의 새로운 물결을 열 것입니다. 세 가지 주요 게임 콘솔 플랫폼 중 ......자세한 내용을 읽으십시오>>
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- 출시2020-11-28
- PCB 적층 구조 설계는 제품 비용 및 제품 EMC에 직접적인 영향을 미칩니다. 기판 층의 증가는 배선을 용이하게하지만 비용도 증가시킵니다. 디자인 할 때 최상의......자세한 내용을 읽으십시오>>
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- 출시2020-11-24
- 차폐 다이 웨이브 솔더링 공정 기술 사용 기존의 웨이브 솔더링 기술은 솔더링 표면에서 미세 피치, 고밀도 SMD 부품의 솔더링을 처리 할 수 없기 때문에 새......자세한 내용을 읽으십시오>>
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- 출시2020-11-11
- 선택적 납땜 선택적 솔더링에서는 일부 특정 영역 만 솔더 웨이브와 접촉합니다. PCB 자체는 열 전도 매체가 좋지 않기 때문에 납땜 중에 인접한 부품의 납땜 접......자세한 내용을 읽으십시오>>
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- 출시2020-11-05
- FPC 소프트 보드의 프로세스에는 노출, PI 에칭, 개봉, 전기 테스트, 펀칭, 외관 검사, 성능 테스트 등이 포함됩니다. FPC 소프트 보드의 생산 공정은 FPC의 성......자세한 내용을 읽으십시오>>
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- 출시2020-11-03
- 1. 비 모바일 애플리케이션의 급속한 확장 작년을 돌이켜 보면 5G 기술에 힘 입어 고집적 칩, 복잡한 모듈, 부품 수가 크게 증가하는 방향으로 스마트 폰이 개발......자세한 내용을 읽으십시오>>
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- 출시2020-10-31
- SMA가 용접되면 개별 솔더 조인트 주위에 연한 녹색 거품이 나타납니다. 심한 경우 손톱 크기의 거품이 생기며 이는 외관 품질뿐만 아니라 심한 경우 성능에도 ......자세한 내용을 읽으십시오>>
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- 출시2020-10-28
- 귀하가 사업체이든 개인이든 돈은 우리 모두가 절약하고자하는 공공 자원입니다. PCB의 경우 가격 대비 품질을 희생하지 않는 것이 합리적이지만 이것이 비용을 ......자세한 내용을 읽으십시오>>
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- 출시2020-10-26
- FPC (연성 회로 기판)는 "소프트 기판"이라고도하는 일종의 PCB입니다. FPC는 폴리이 미드 또는 폴리 에스테르 필름과 같은 유연한 기판으로 만들어집니다. 높은......자세한 내용을 읽으십시오>>
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