FPC 회로 기판의 응용 및 개발
2020-10-26 16:39:18
FPC (연성 회로 기판)는 "소프트 기판"이라고도하는 일종의 PCB입니다. FPC는 폴리이 미드 또는 폴리 에스테르 필름과 같은 유연한 기판으로 만들어집니다. 높은 배선 밀도, 가벼운 무게, 얇은 두께, 유연성 및 높은 유연성의 장점이 있습니다. 전선을 손상시키지 않고 수백만 번의 동적 굽힘을 견딜 수 있습니다. , 공간 레이아웃 요구 사항에 따라 임의로 이동 및 확장 할 수 있으며 3 차원 조립을 실현하고 구성 요소 조립 및 와이어 연결 통합의 효과를 얻을 수 있습니다. 다른 유형의 회로 기판과 비교할 수없는 장점이 있습니다.
FPC 신청 :
휴대폰 : 연성 회로 기판의 가볍고 얇은 두께에 중점을 둡니다. 제품 볼륨을 효과적으로 절약하고 배터리, 마이크 및 버튼을 하나로 쉽게 연결할 수 있습니다.
컴퓨터 및 LCD 화면 : 연성 회로 기판의 집적 회로 구성과 얇은 두께를 사용하십시오. 디지털 신호는 LCD 화면을 통해 표시되는 그림으로 변환됩니다.
CD Walkman : 3 차원 조립 특성과 연성 회로 기판의 얇은 두께에 중점을 두어 거대한 CD를 휴대하기에 좋은 동반자로 만듭니다.
디스크 드라이브: 하드 디스크 든 플로피 디스크 든 상관없이 PC 든 노트북이든 데이터를 빠르게 읽을 수 있도록 FPC의 높은 유연성과 0.1mm의 초박형 두께에 크게 의존합니다.
최신 애플리케이션 : 하드 디스크 드라이브 (HDD)의 서스펜션 회로 및 패키징 보드와 같은 구성 요소.
FPC의 미래 발전
중국의 방대한 FPC 시장을 기반으로 일본, 미국, 대만 국가 및 지역의 대기업은 모두 중국에 공장을 설립했습니다. 단단한 회로 기판과 같은 유연한 회로 기판은 큰 발전을 이루었습니다. 그러나 새로운 제품이 "개발 시작-절정-거부-제거"규칙을 따르는 경우 FPC는 이제 절정과 쇠퇴 사이의 영역에 있습니다. 플렉서블 보드를 대체 할 수있는 제품이 나오기 전에 플렉서블 보드가 계속해서 시장 점유율을 차지해야하고 혁신적이어야하며 혁신 만이 악순환에서 벗어날 수 있습니다.
중국의 방대한 FPC 시장을 기반으로 일본, 미국, 대만 국가 및 지역의 대기업은 모두 중국에 공장을 설립했습니다. 단단한 회로 기판과 같은 유연한 회로 기판은 큰 발전을 이루었습니다. 그러나 새로운 제품이 "개발 시작-절정-거부-제거"규칙을 따르는 경우 FPC는 이제 절정과 쇠퇴 사이의 영역에 있습니다. 플렉서블 보드를 대체 할 수있는 제품이 나오기 전에 플렉서블 보드가 계속해서 시장 점유율을 차지해야하고 혁신적이어야하며 혁신 만이 악순환에서 벗어날 수 있습니다.
그렇다면 FPC는 앞으로 어떤 측면에서 혁신을 계속할까요? 주로 네 가지 측면에서 :
1. 두께. FPC의 두께는 더 유연해야하며 더 얇아 야합니다.
2. 접히는 저항. 구부리는 능력은 FPC의 고유 한 특성입니다. 앞으로 FPC는 접힘에 대한 저항력이 높아야하며 이는 10,000 배를 초과해야합니다. 물론 이것은 더 나은 기질을 필요로한다.
3. 가격. 이 단계에서 FPC의 가격은 PCB의 가격보다 훨씬 높습니다. FPC 가격이 떨어지면 시장은 훨씬 더 넓어 질 것입니다.
4. 프로세스 수준. 다양한 요구 사항을 충족하려면 FPC 프로세스를 업그레이드해야하며 최소 구경과 최소 선 너비 / 선 간격이 더 높은 요구 사항을 충족해야합니다.
1. 두께. FPC의 두께는 더 유연해야하며 더 얇아 야합니다.
2. 접히는 저항. 구부리는 능력은 FPC의 고유 한 특성입니다. 앞으로 FPC는 접힘에 대한 저항력이 높아야하며 이는 10,000 배를 초과해야합니다. 물론 이것은 더 나은 기질을 필요로한다.
3. 가격. 이 단계에서 FPC의 가격은 PCB의 가격보다 훨씬 높습니다. FPC 가격이 떨어지면 시장은 훨씬 더 넓어 질 것입니다.
4. 프로세스 수준. 다양한 요구 사항을 충족하려면 FPC 프로세스를 업그레이드해야하며 최소 구경과 최소 선 너비 / 선 간격이 더 높은 요구 사항을 충족해야합니다.