Aplicación y desarrollo de la placa de circuito FPC
2020-10-26 16:39:18
FPC (placa de circuito flexible) es una especie de PCB, también conocida como "placa blanda". FPC está hecho de sustratos flexibles como poliimida o película de poliéster. Tiene las ventajas de alta densidad de cableado, peso ligero, grosor fino, flexibilidad y alta flexibilidad. Puede soportar millones de flexiones dinámicas sin dañar los cables. , De acuerdo con los requisitos de diseño del espacio, puede moverse y expandirse arbitrariamente, realizar un ensamblaje tridimensional y lograr el efecto del ensamblaje de componentes y la integración de la conexión de cables. Tiene ventajas que otros tipos de placas de circuitos no pueden igualar.
Solicitud de FPC:
Teléfono móvil: céntrese en el peso ligero y el grosor fino de la placa de circuito flexible. Puede guardar eficazmente el volumen del producto, conectar fácilmente la batería, el micrófono y los botones en uno.
Computadora y pantalla LCD: Utilice la configuración de circuito integrado de la placa de circuito flexible y el grosor delgado. La señal digital se convierte en una imagen, que se presenta a través de la pantalla LCD;
CD Walkman: Concéntrese en las características de ensamblaje tridimensional y el grosor delgado de las placas de circuito flexibles, convirtiendo un CD enorme en un buen compañero para llevar;
Disco duro: Ya sea disco duro o disquete, depende en gran medida de la alta flexibilidad de FPC y del grosor ultradelgado de 0,1 mm para completar la lectura rápida de datos, ya sea en PC o en un cuaderno;
Aplicaciones más recientes: componentes como circuitos de suspensión y placas de embalaje de unidades de disco duro (HDD).
El desarrollo futuro de FPC
Sobre la base del vasto mercado de FPC en China, grandes empresas de Japón, Estados Unidos y países y regiones de Taiwán han establecido fábricas en China. Las placas de circuito flexibles, como las placas de circuito rígidas, han logrado un gran desarrollo. Sin embargo, si un nuevo producto sigue la regla de "inicio-desarrollo-clímax-declive-eliminación", FPC se encuentra ahora en el área entre clímax y declive. Antes de que exista un producto que pueda reemplazar los tableros flexibles, los tableros flexibles deben seguir ocupando cuota de mercado. Debe ser innovador, y solo la innovación puede hacer que salte de este círculo vicioso.
Sobre la base del vasto mercado de FPC en China, grandes empresas de Japón, Estados Unidos y países y regiones de Taiwán han establecido fábricas en China. Las placas de circuito flexibles, como las placas de circuito rígidas, han logrado un gran desarrollo. Sin embargo, si un nuevo producto sigue la regla de "inicio-desarrollo-clímax-declive-eliminación", FPC se encuentra ahora en el área entre clímax y declive. Antes de que exista un producto que pueda reemplazar los tableros flexibles, los tableros flexibles deben seguir ocupando cuota de mercado. Debe ser innovador, y solo la innovación puede hacer que salte de este círculo vicioso.
Entonces, ¿en qué aspectos seguirá innovando FPC en el futuro? Principalmente en cuatro aspectos:
1. Espesor. El espesor de FPC debe ser más flexible y más delgado;
2. Resistencia al plegado. La capacidad de doblarse es una característica inherente de FPC. En el futuro, el FPC debe ser más resistente al plegado, que debe superar las 10.000 veces. Por supuesto, esto requiere un mejor sustrato;
3. Precio. En esta etapa, el precio del FPC es mucho más alto que el del PCB. Si baja el precio de FPC, el mercado será mucho más amplio.
4. Nivel de proceso. Para cumplir con varios requisitos, el proceso FPC debe actualizarse, y la apertura mínima y el ancho de línea / espaciado de línea mínimo deben cumplir requisitos más altos.
1. Espesor. El espesor de FPC debe ser más flexible y más delgado;
2. Resistencia al plegado. La capacidad de doblarse es una característica inherente de FPC. En el futuro, el FPC debe ser más resistente al plegado, que debe superar las 10.000 veces. Por supuesto, esto requiere un mejor sustrato;
3. Precio. En esta etapa, el precio del FPC es mucho más alto que el del PCB. Si baja el precio de FPC, el mercado será mucho más amplio.
4. Nivel de proceso. Para cumplir con varios requisitos, el proceso FPC debe actualizarse, y la apertura mínima y el ancho de línea / espaciado de línea mínimo deben cumplir requisitos más altos.