Toepassing en ontwikkeling van FPC-printplaat
2020-10-26 16:39:18
FPC (flexibele printplaat) is een soort printplaat, ook wel "softboard" genoemd. FPC is gemaakt van flexibele ondergronden zoals polyimide of polyesterfolie. Het heeft de voordelen van een hoge bedradingsdichtheid, laag gewicht, dunne dikte, flexibiliteit en hoge flexibiliteit. Het is bestand tegen miljoenen dynamische buigingen zonder de draden te beschadigen. Volgens de vereisten voor de indeling van de ruimte, kan het willekeurig bewegen en uitbreiden, driedimensionale montage realiseren en het effect van componentassemblage en draadverbindingsintegratie bereiken. Het heeft voordelen dat andere soorten printplaten niet kunnen evenaren.
FPC-toepassing:
Mobiele telefoon: focus op het lichte gewicht en de dunne dikte van de flexibele printplaat. Het kan het productvolume effectief opslaan, de batterij, de microfoon en de knoppen eenvoudig in één aansluiten.
Computer en lcd-scherm: Gebruik de geïntegreerde circuitconfiguratie van de flexibele printplaat en de dunne dikte. Het digitale signaal wordt omgezet in een beeld dat via het lcd-scherm wordt weergegeven;
CD Walkman: Concentreer u op de driedimensionale assemblage-eigenschappen en de dunne dikte van flexibele printplaten, waardoor een enorme cd een goede metgezel wordt om mee te nemen;
Schijfstation: Of het nu een harde schijf of floppy disk is, het is erg afhankelijk van de hoge flexibiliteit van FPC en de ultradunne dikte van 0,1 mm om snel gegevens uit te lezen, of het nu een pc of een NOTEBOOK is;
Nieuwste toepassingen: componenten zoals ophangschakelingen en verpakkingsborden van harde schijven (HDD).
De toekomstige ontwikkeling van FPC
Gebaseerd op de enorme FPC-markt in China, hebben grote bedrijven in Japan, de Verenigde Staten en Taiwanese landen en regio's allemaal fabrieken in China opgericht. Flexibele printplaten hebben, net als stijve printplaten, een geweldige ontwikkeling doorgemaakt. Als een nieuw product echter de regel van "start-ontwikkeling-climax-achteruitgang-eliminatie" volgt, bevindt FPC zich nu in het gebied tussen climax en verval. Voordat er een product is dat flexibele borden kan vervangen, moeten flexibele borden marktaandeel blijven innemen. Het moet innovatief zijn en alleen innovatie kan het uit deze vicieuze cirkel laten springen.
Gebaseerd op de enorme FPC-markt in China, hebben grote bedrijven in Japan, de Verenigde Staten en Taiwanese landen en regio's allemaal fabrieken in China opgericht. Flexibele printplaten hebben, net als stijve printplaten, een geweldige ontwikkeling doorgemaakt. Als een nieuw product echter de regel van "start-ontwikkeling-climax-achteruitgang-eliminatie" volgt, bevindt FPC zich nu in het gebied tussen climax en verval. Voordat er een product is dat flexibele borden kan vervangen, moeten flexibele borden marktaandeel blijven innemen. Het moet innovatief zijn en alleen innovatie kan het uit deze vicieuze cirkel laten springen.
Dus, op welke aspecten zal FPC in de toekomst blijven innoveren? Hoofdzakelijk in vier aspecten:
1. Dikte. De dikte van FPC moet flexibeler en dunner zijn;
2. Vouwweerstand. Het vermogen om te buigen is een inherent kenmerk van FPC. In de toekomst moet FPC beter bestand zijn tegen vouwen, dat meer dan 10.000 keer moet zijn. Dit vereist natuurlijk een beter substraat;
3. Prijs. In dit stadium is de prijs van FPC veel hoger dan die van PCB. Als de prijs van FPC omlaag gaat, wordt de markt veel breder.
4. Procesniveau. Om aan verschillende vereisten te voldoen, moet het FPC-proces worden geüpgraded en moeten de minimale opening en minimale lijnbreedte / regelafstand aan hogere eisen voldoen.
1. Dikte. De dikte van FPC moet flexibeler en dunner zijn;
2. Vouwweerstand. Het vermogen om te buigen is een inherent kenmerk van FPC. In de toekomst moet FPC beter bestand zijn tegen vouwen, dat meer dan 10.000 keer moet zijn. Dit vereist natuurlijk een beter substraat;
3. Prijs. In dit stadium is de prijs van FPC veel hoger dan die van PCB. Als de prijs van FPC omlaag gaat, wordt de markt veel breder.
4. Procesniveau. Om aan verschillende vereisten te voldoen, moet het FPC-proces worden geüpgraded en moeten de minimale opening en minimale lijnbreedte / regelafstand aan hogere eisen voldoen.