PCB 다층 보드 선택의 원리는 무엇입니까?
2020-11-28 15:40:55
PCB 적층 구조 설계는 제품 비용 및 제품 EMC에 직접적인 영향을 미칩니다. 기판 층의 증가는 배선을 용이하게하지만 비용도 증가시킵니다. 디자인 할 때 최상의 균형을 이루기 위해서는 다양한 요구 사항을 고려해야합니다.
구성 요소의 사전 레이아웃을 완료 한 후에는 일반적으로 PCB 배선 병목 현상 분석에 집중해야합니다. 다른 EDA 도구와 결합하여 회로 기판의 배선 밀도를 분석합니다. 그런 다음 신호 레이어의 수를 결정하기 위해 차동 라인, 민감한 신호 라인 등과 같은 특수 배선 요구 사항으로 신호 라인의 수와 유형을 합성합니다. 그런 다음 전원 공급 장치, 절연 및 간섭 방지의 유형에 따라 내부 전기 레이어의 수를 결정하기위한 요구 사항.
계단식 선택 요소 고려
회로 기판의 레이어가 많을수록 더 많은 유형의 순열 및 특수 신호 레이어, 접지 레이어 및 전력 레이어의 조합이 있습니다.
(1) 신호 층은 내부 전기 층 (내부 전원 / 접지 층)에 인접해야하며 내부 전기 층의 큰 구리 막은 신호 층에 차폐를 제공하는 데 사용됩니다.
(2) 내부 전원 층과 접지 층은 단단히 결합되어야합니다. 즉, 내부 전원 층과 접지 층 사이의 매체 두께는 더 작은 값이어야합니다.
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(3) 회로의 고속 신호 전송 층은 신호 중간 층이어야하며 두 개의 내부 전기 층 사이에 끼워 져야합니다. 이러한 방식으로, 두 내부 전기 층의 구리 필름은 고속 신호 전송을위한 전자기 차폐를 제공 할 수 있으며 동시에 외부를 유발하지 않고 두 내부 전기 층 사이의 고속 신호 복사를 효과적으로 제한 할 수 있습니다. 간섭.
(4) 서로 직접 인접한 두 개의 신호 레이어를 피하십시오. 인접한 신호 레이어 사이에 누화를 쉽게 도입하여 회로 기능 장애를 초래합니다. 두 신호 레이어 사이에 접지면을 추가하면 누화를 효과적으로 방지 할 수 있습니다.
(5) 다중 접지 된 내부 전기 레이어는 접지 임피던스를 효과적으로 줄일 수 있습니다. 예를 들어, A 신호 계층과 B 신호 계층은 별도의 접지면을 사용하므로 공통 모드 간섭을 효과적으로 줄일 수 있습니다.
(6) 레이어 구조의 대칭을 고려합니다.