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Quel est le principe de la sélection des cartes multicouches PCB?


La conception de la structure stratifiée PCB a un impact direct sur le coût du produit et la CEM du produit. L'augmentation de la couche de carte facilite le câblage, mais augmente également le coût. Lors de la conception, il est nécessaire de prendre en compte diverses exigences pour atteindre le meilleur équilibre.


Après avoir terminé la pré-configuration des composants, il est généralement nécessaire de se concentrer sur l'analyse des goulots d'étranglement du câblage PCB. À combiner avec d'autres outils EDA pour analyser la densité de câblage du circuit imprimé; puis synthétiser le nombre et les types de lignes de signaux avec des exigences de câblage spéciales, telles que des lignes différentielles, des lignes de signaux sensibles, etc., pour déterminer le nombre de couches de signaux; puis selon le type d'alimentation, d'isolation et d'anti-parasitage Les exigences pour déterminer le nombre de couches électriques internes.



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Prise en compte des facteurs de sélection en cascade

Plus il y a de couches de la carte de circuit imprimé, plus il y a de types de permutations et de combinaisons de couches de signaux spéciales, de couches de masse et de couches de puissance.
(1) La couche de signal doit être adjacente à une couche électrique interne (couche d'alimentation / masse interne), et le grand film de cuivre de la couche électrique interne est utilisé pour fournir un blindage pour la couche de signal.
(2) La couche d'alimentation interne et la couche de masse doivent être étroitement couplées, c'est-à-dire que l'épaisseur du support entre la couche d'alimentation interne et la couche de masse doit être d'une valeur inférieure.


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(3) La couche de transmission de signal à grande vitesse dans le circuit doit être une couche intermédiaire de signal et prise en sandwich entre deux couches électriques internes. De cette manière, le film de cuivre des deux couches électriques internes peut fournir un blindage électromagnétique pour la transmission de signaux à grande vitesse, et en même temps, il peut limiter efficacement le rayonnement de signaux à grande vitesse entre les deux couches électriques internes sans provoquer de ingérence.
(4) Évitez deux couches de signaux directement adjacentes l'une à l'autre. Il est facile d'introduire une diaphonie entre des couches de signaux adjacentes, ce qui entraîne une défaillance du fonctionnement du circuit. L'ajout d'un plan de masse entre les deux couches de signaux peut effectivement éviter la diaphonie.



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(5) Plusieurs couches électriques internes mises à la terre peuvent réduire efficacement l'impédance de terre. Par exemple, la couche de signal A et la couche de signal B utilisent des plans de masse séparés, ce qui peut réduire efficacement les interférences de mode commun.
(6) Prise en compte de la symétrie de la structure des couches.

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