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Was ist das Prinzip der Auswahl von PCB-Mehrschichtplatinen?


Das Design der PCB-Laminatstruktur wirkt sich direkt auf die Produktkosten und die Produkt-EMV aus. Die Erhöhung der Platinenschicht erleichtert die Verkabelung, erhöht aber auch die Kosten. Beim Entwerfen müssen verschiedene Anforderungen berücksichtigt werden, um die beste Balance zu erzielen.


Nach Abschluss des Vorlayouts der Komponenten ist es im Allgemeinen erforderlich, sich auf die Analyse der PCB-Verkabelungsengpässe zu konzentrieren. In Kombination mit anderen EDA-Tools kann die Verdrahtungsdichte der Leiterplatte analysiert werden. synthetisieren Sie dann die Anzahl und Art der Signalleitungen mit speziellen Verdrahtungsanforderungen, wie z. B. Differenzleitungen, empfindliche Signalleitungen usw., um die Anzahl der Signalschichten zu bestimmen; dann je nach Art der Stromversorgung, Isolation und Entstörung die Anforderungen zur Bestimmung der Anzahl der internen elektrischen Schichten.



Fabrikpreis Mehrschichtige starre flexible HDI-Leiterplatte

Berücksichtigung kaskadierender Auswahlfaktoren

Je mehr Schichten der Leiterplatte vorhanden sind, desto mehr Arten von Permutationen und Kombinationen von speziellen Signalschichten, Erdungsschichten und Leistungsschichten.
(1) Die Signalschicht sollte an eine innere elektrische Schicht (interne Strom- / Erdungsschicht) angrenzen, und der große Kupferfilm der inneren elektrischen Schicht wird verwendet, um eine Abschirmung für die Signalschicht bereitzustellen.
(2) Die interne Stromversorgungsschicht und die Erdungsschicht sollten eng miteinander verbunden sein, dh die Dicke des Mediums zwischen der internen Stromversorgungsschicht und der Erdungsschicht sollte einen kleineren Wert haben.


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(3) Die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragungsschicht in der Schaltung sollte eine Signalzwischenschicht sein und zwischen zwei inneren elektrischen Schichten angeordnet sein. Auf diese Weise kann der Kupferfilm der beiden inneren elektrischen Schichten eine elektromagnetische Abschirmung für die Hochgeschwindigkeitssignalübertragung bereitstellen und gleichzeitig die Strahlung von Hochgeschwindigkeitssignalen zwischen den beiden inneren elektrischen Schichten wirksam begrenzen, ohne externe zu verursachen Interferenz.
(4) Vermeiden Sie zwei direkt nebeneinander liegende Signalschichten. Es ist leicht, ein Übersprechen zwischen benachbarten Signalschichten einzuführen, was zu einem Ausfall der Schaltungsfunktion führt. Durch Hinzufügen einer Grundebene zwischen den beiden Signalschichten kann ein Übersprechen wirksam vermieden werden.



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(5) Mehrere geerdete interne elektrische Schichten können die Erdungsimpedanz wirksam reduzieren. Beispielsweise verwenden die A-Signalschicht und die B-Signalschicht getrennte Masseebenen, wodurch Gleichtaktstörungen wirksam reduziert werden können.
(6) Berücksichtigung der Symmetrie der Schichtstruktur.

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