Neue Spielekonsolen fördern die Verbesserung der IC-Trägerplatine und der Leiterplattenqualität
Das Ende dieses Jahres steht kurz vor dem Beginn der neuen Welle von Heimspielkonsolenplattformen, die von Spielern erwartet werden. Unter den drei großen Spielekonsolenplattformen werden Sony und Microsoft die neue Ära von Play Station 5 (PS5) und XBOX Series X einleiten. Sie werden vor dem Weihnachtseinkauf Ende des Jahres und der Hochsaison für Geschenke an die Öffentlichkeit gehen. Leiterplattengruppen, einschließlich IC-Substrate und Leiterplattenhersteller, gehören ebenfalls zur Lieferkette für Spielekonsolenteile. ((Game Machine Motherboard für Casino-Lieferanten)
Nach früheren Erfahrungen erreichte der kumulierte weltweite Absatz von PS4 in der Vergangenheit mehr als 100 Millionen Einheiten, aber seit der Einführung von PS4 sind 7 Jahre vergangen (China ps4 PCB Board Hersteller). Die Spieler haben hohe Erwartungen an die neue Generation von PS5. Aufgrund der umfassenden Verbesserung der PS5-Spezifikationen und -Funktionen erwartet der Markt, dass PS5 eingeführt wird. Der Umsatz wird im ersten Jahr 15 Millionen Einheiten erreichen. Die XBOX Series X wird voraussichtlich im November in den Handel kommen, was auch von den Spielern mit Spannung erwartet wird.
Aus Sicht der Leiterplattengruppen gehören zu den Komponenten der Spielekonsole IC-Trägerplatinen, Leiterplatten und HDI. (Custom Game Controller PCB Hersteller)
Für Carrier-Unternehmen wird der Grafikchip-Prozessor von PS5 von AMD für 7 Nanometer maßgeschneidert. Es verfügt über effiziente Rechenfunktionen, komplexere Designs und höhere technische Schwierigkeiten. Solche High-End-Carrier-Boards können dazu beitragen, Carrier-Unternehmen zu verbessern. In Richtung einer hochwertigen Entwicklung verwenden Spielekonsolen außerdem hochwertige ABF-Trägerplatinen. Derzeit sind ABF-Trägerplatinen in diesem Jahr Mangelware. Der Boom bei Spielekonsolen ist das i-Tüpfelchen.