Le nuove console di gioco promuovono la scheda portante IC e il miglioramento della qualità del PCB
La fine di quest'anno sta per inaugurare la nuova ondata di piattaforme per console di gioco domestiche attese dai giocatori. Tra le tre principali piattaforme per console di gioco, Sony e Microsoft lanceranno la nuova era di Play Station 5 (PS5) e XBOX Series X. Si affretteranno a rendere pubbliche prima dello shopping natalizio alla fine dell'anno e durante l'alta stagione dei regali. Anche i gruppi di circuiti stampati, inclusi i substrati IC e le società PCB, fanno parte della catena di fornitura dei componenti per console di gioco. (Scheda madre della macchina da gioco per il fornitore di casinò)
Secondo l'esperienza passata, le vendite globali cumulative di PS4 hanno raggiunto più di 100 milioni di unità in passato, ma sono passati 7 anni dal lancio di PS4 (Cina produttore di schede PCB ps4I giocatori hanno grandi aspettative per la nuova generazione di PS5 e, a causa dell'importante aggiornamento delle specifiche e delle funzioni di PS5, il mercato si aspetta che PS5 sarà lanciata Le vendite nel primo anno raggiungeranno i 15 milioni di unità; la XBOX Series X dovrebbe essere in vendita a novembre, cosa molto attesa anche dai giocatori.
Dal punto di vista dei gruppi di circuiti stampati, i componenti relativi alle console di gioco includono schede portanti IC, PCB e HDI. (Produttore PCB controller di gioco personalizzato)
Per le società di trasporto, il processore del chip grafico di PS5 è prodotto su misura da AMD per 7 nanometri. Ha funzioni di calcolo efficienti, design più complessi e maggiori difficoltà tecniche. Questi carrier board di fascia alta possono aiutare a migliorare le compagnie di trasporto. Nella direzione di uno sviluppo di alto valore, inoltre, le console di gioco utilizzano schede portanti ABF di fascia alta. Al momento, quest'anno le schede di supporto ABF sono scarse. Il boom delle console di gioco è la ciliegina sulla torta.