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PCB multicapa con agujero escalonado y chapado en oro duro y cobre grueso
- PCB P / N: D1868A
- Recuento de capas: 4L HDI
- Material: FR-4 TG150
- Tablero THK: 3.175mm
- cobre thk: 2/2/2/2 oz
- Tamaño de orificio más pequeño: 0.3MM
- No de agujeros (pcs): 471
- línea w / s: 12 / 12mil
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Somos fabricantes profesionales de PCB con más de diez años de experiencia. Gama de productos: PCB de una capa, de doble cara y de múltiples capas, PCB flexible y MCPCB. Podemos proporcionar un servicio prototipo rápido: S / S en 24 horas, 4-8 capas en 48-96 horas de trabajo.
AGUJEROS DE PLACA DE COBRE MÍNIMO .025 AVG, .020 MIN .. LOS AGUJEROS NO PUEDEN SER ENCHUFADOS
Paquete con película de burbujas transparente incolora, 25 PCS / bolsa, coloque el desecante en el costado, coloque la tarjeta indicadora de humedad en el lado superior
| Descripción del producto |
| PCB P / N | D1868A |
| Recuento de capas | 4L HDI |
| Material | FR-4 TG150 |
| Junta THK | 3.175mm |
| cobre thk | 2/2/2/2 oz |
| Tamaño de agujero más pequeño | 0.3MM |
| No. de agujeros (pcs) | 471 |
| línea w /s | 12 / 12mil |
| Control de impedancia. S / N (Tol%) | Y |
| Acabado de superficie: chapado en oro duro, Au | 1.27um min |
| Serigrafía de máscara de soldadura | Azul blanco |
| Tamaño de placa individual | Dim X (mm): 203.20; Dim Y (mm): 203.20 |
| Panelización | Dim X (mm): 217.2; Dim Y (mm): 217.2; No de UPS: 1 |
| Especial: máscara despegable | norte |
| Enrutamiento / Punzonado | CNC |
| Nuestro equipo |
| Certificaciones |
| Empaquetado y entrega |
| Capacidad de procesamiento |
Capacidades de producción de PCB
Recuento de capas: 1 capa-32 capas
Espesor de cobre acabado: 1/3 oz-12 oz
Ancho mínimo de línea / espaciado interno: 3.0mil / 3.0mil
Ancho mínimo de línea / espaciado externo: 4.0mil / 4.0mil
Relación de aspecto máxima: 10: 1
Grosor del tablero: 0.2mm-5.0mm
Tamaño máximo del panel (pulgadas): 635 * 1500 mm
Tamaño mínimo del orificio perforado: 4mil
Tolerancia de agujero revestido: +/- 3mil
BIind / Vias enterradas (tipos AII): SÍ
Vía relleno (conductivo, no conductivo): SÍ
Material base: FR-4, material libre de halógenos de alta Tg. FR-4, Rogers, base de aluminio,Poliimida,
Recuento de capas: 1 capa-32 capas
Espesor de cobre acabado: 1/3 oz-12 oz
Ancho mínimo de línea / espaciado interno: 3.0mil / 3.0mil
Ancho mínimo de línea / espaciado externo: 4.0mil / 4.0mil
Relación de aspecto máxima: 10: 1
Grosor del tablero: 0.2mm-5.0mm
Tamaño máximo del panel (pulgadas): 635 * 1500 mm
Tamaño mínimo del orificio perforado: 4mil
Tolerancia de agujero revestido: +/- 3mil
BIind / Vias enterradas (tipos AII): SÍ
Vía relleno (conductivo, no conductivo): SÍ
Material base: FR-4, material libre de halógenos de alta Tg. FR-4, Rogers, base de aluminio,Poliimida,
Cobre pesado
Acabados superficiales: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, plata de inmersión,Inmersión de estaño, dedos dorados, tinta de carbono
Capacidades de producción SMT
Material de PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, placa a base de aluminio
Tamaño máximo de PCB: 510x460 mm
Tamaño mínimo de PCB: 50x50mm
Grosor de PCB: 0.5mm-4.5mm
Grosor del tablero: 0.5-4 mm
Tamaño mínimo de componentes: 0201
Componente de tamaño de chip estándar: 0603 y más grande
Altura máxima del componente: 15 mm
Paso de plomo mínimo: 0.3 mm
Paso mínimo de bola BGA: 0.4 mm
Precisión de colocación: +/- 0.03 mm
Material de PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, placa a base de aluminio
Tamaño máximo de PCB: 510x460 mm
Tamaño mínimo de PCB: 50x50mm
Grosor de PCB: 0.5mm-4.5mm
Grosor del tablero: 0.5-4 mm
Tamaño mínimo de componentes: 0201
Componente de tamaño de chip estándar: 0603 y más grande
Altura máxima del componente: 15 mm
Paso de plomo mínimo: 0.3 mm
Paso mínimo de bola BGA: 0.4 mm
Precisión de colocación: +/- 0.03 mm
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