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Leiterplattenbestückung in China, Grafikkarte, Ihr One-Stop-Anbieter für Leiterplatten und PCBA, SMT-Produktionslinie, Beantragen Sie einen Bitcoin-Münzautomaten
- 1. PCB P / N :: 25953685
- 2. Material: fr-4 tg130
- 3. On-Board-CCS: 1,6 mm
- 4. Kupfer UK: 35um
- 5. Kleinste Lochgröße: 1, 0 mm
- 6. Nein. Aus Löchern (PC): 285
- 7. Linie w / s: 6 / 6mil
- 8. Steuerung der Impedanz. J / N (Toleranz%): n
- 9. Bleifreie HAL-Schicht
- 10. Schablonen auf der Lötmaske: Grün
- 11. Eine Platine Größe: Dim x (mm): 56; Abmessung y (mm): 135
- 12. Besonderheit: Leiterplatten mit Bauteil
- Fräsen / Lochen: CN
| Willkommen bei O-Leading |
O-Leading ist bestrebt, Ihr One-Stop-Lösungspartner in der EMS-Lieferkette zu sein, einschließlich Leiterplattendesign, Leiterplattenherstellung und Leiterplattenbestückung (PCB Assembly, PCBA) Wir können vom schnellen Drehungsprototyp zur mittleren u. Massenproduktion stützen. （GOLDEN FINGER BOARD Lieferant）
Im Allgemeinen sind unsere globalen Kunden von unseren Dienstleistungen sehr beeindruckt: Schnelle Reaktion, wettbewerbsfähiger Preis und Qualitätsverpflichtung. Die Bereitstellung von mehr wertvollem technischen Service und Gesamtlösung ist der Weg, der O nach vorne weist.
Mit Blick auf die Zukunft wird sich O-Lead wie immer auf die Innovation und Entwicklung der Technologie für die Elektronikfertigung konzentrieren und beharrliche Anstrengungen unternehmen, um erstklassige Dienstleistungen aus einer Hand für PCB und PCBA zu erbringen und mehr Wert für unsere Kunden zu schaffen.
BITTE KLICKEN SIE HIER FÜR WEITERE INFORMATIONEN:Keramik PCB Hersteller China
| Produktbeschreibung |
| PCB P / N | 25953685 |
| Material | fr-4 tg130 |
| On-Board-CCS | 1,6 mm |
| Kupfer UK | 35um |
| Kleinste Lochgröße | 1,0 MM |
| Anzahl der Abgangsbohrungen (Stks) | 285 |
| Linie w /s | 6 / 6mil |
| Impedanzkontrolle. J / N (Tol%) | N |
| Oberflächenveredelung: Hartgold beschichtet, Au |
HASL-LF Sn: 1-40 um. |
| Bleifreie HAL-Schicht | |
| Lötmaske Siebdruck | Grün |
| Single Board Größe | Dim X (mm): 343,40 Dim Y (mm): 312,46 |
| Panelisation | Dim X (mm): 56, Dim Y (mm): 135 |
| Besondere |
Leiterplatten mit Bauteil |
| Fräsen / Stanzen | CN |
| Unser Team |
| Zertifizierungen |
| Verpackung & Lieferung |
| Prozessfähigkeit |
PCB-Produktionsmöglichkeiten
Schicht Anzahl: 1Layer-32Layer
Fertige Kupferdicke: 1 / 3oz-12oz
Min. Linienbreite / interner Abstand: 3,0 mil / 3,0 mil
Min. Linienbreite / Abstand extern: 4.0mil / 4.0mil
Maximales Seitenverhältnis: 10: 1
Brettstärke: 0.2mm-5.0mm
Max Panel Größe (Zoll): 635 * 1500 mm
Mindestbohrlochgröße: 4mil
PIated Hole Tolerance: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII-Typen): JA
Via Fill (leitend, nicht leitend): JA
Basismaterial: FR-4, FR-4high Tg. Halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
Schicht Anzahl: 1Layer-32Layer
Fertige Kupferdicke: 1 / 3oz-12oz
Min. Linienbreite / interner Abstand: 3,0 mil / 3,0 mil
Min. Linienbreite / Abstand extern: 4.0mil / 4.0mil
Maximales Seitenverhältnis: 10: 1
Brettstärke: 0.2mm-5.0mm
Max Panel Größe (Zoll): 635 * 1500 mm
Mindestbohrlochgröße: 4mil
PIated Hole Tolerance: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII-Typen): JA
Via Fill (leitend, nicht leitend): JA
Basismaterial: FR-4, FR-4high Tg. Halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
Schweres Kupfer
Oberflächen: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, Versilberung,lmmersionsdose, Goldfinger, Kohletinte
SMT-Produktionsmöglichkeiten
Leiterplattenmaterial: FR-4, CEM-1, CEM-3, Leiterplatte auf Aluminiumbasis
Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm
Min PCB Größe: 50x50mm
PWB-Stärke: 0.5mm-4.5mm
Brettstärke: 0.5-4mm
Min. Komponentengröße: 0201
Komponente mit Standardchipgröße: 0603 und größer
Maximale Höhe der Komponente: 15 mm
Min. Steigung: 0,3 mm
Min. BGA-Kugelpitch: 0,4 mm
Platzierungsgenauigkeit: +/- 0,03 mm
Leiterplattenmaterial: FR-4, CEM-1, CEM-3, Leiterplatte auf Aluminiumbasis
Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm
Min PCB Größe: 50x50mm
PWB-Stärke: 0.5mm-4.5mm
Brettstärke: 0.5-4mm
Min. Komponentengröße: 0201
Komponente mit Standardchipgröße: 0603 und größer
Maximale Höhe der Komponente: 15 mm
Min. Steigung: 0,3 mm
Min. BGA-Kugelpitch: 0,4 mm
Platzierungsgenauigkeit: +/- 0,03 mm
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