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- 1. PCB P / N :: 25953685
- 2. 재질 : fr-4 tg130
- 3. 내장 CCS : 1, 6 mm
- 4. 구리 영국 : 35um
- 5. 가장 작은 구멍 크기 : 1, 0 mm
- 6. 구멍에서 (PC) : 285
- 7. 라인 w / s : 6 / 6mil
- 8. 임피던스 제어. Y / N (공차 %) : n
- 9. 무연 HAL 층
- 10. 납땜 마스크의 스텐실 : 녹색
- 11. 하나의 보드 크기 : 희미한 x (mm) : 56; 희미한 y (mm) : 135
- 12. 특수 : 구성 요소가있는 PCB
- 라우팅 / 펀치 : CN
| O를 선도하는 |
O-Leading은 PCB 설계, PCB 제조 및 PCB 어셈블리 (PCBA)를 포함하여 EMS 공급망에서 원 스톱 솔루션 파트너가되기 위해 노력하고 있으며 HDI PCB, 다층 PCB, 강성-유연성 PCB를 포함한 최첨단 PCB 기술을 제공합니다. 우리는 빠른 회전 프로토 타입에서 중간 규모 및 대량 생산까지 지원할 수 있습니다. （골든 핑거 보드）
일반적으로, 우리의 글로벌 고객은 우리의 서비스에 깊은 감명을받습니다 : 빠른 응답, 경쟁력있는 가격 및 품질 약속보다 가치있는 기술 서비스와 전반적인 솔루션을 제공하는 것이 O를 선도하는 방법입니다.
앞으로도 O-leading은 전자 제조 기술의 혁신과 개발에 항상 집중하고, 일류 서비스를 제공하고 고객에게 더 많은 가치를 창출하기 위해 PCB 및 PCBA 원 스톱 서비스에 지속적으로 노력할 것입니다.
자세한 내용은 다음을 클릭하십시오.세라믹 PCB 제조업체 중국
| 제품 설명 |
| PCB P / N | 25953685 |
| 재료 | fr-4 tg130 |
| 온보드 CCS | 1.6mm |
| 구리 영국 | 35um |
| 가장 작은 구멍 크기 | 1.0MM |
| 홀 수 (pc)에스) | 285 |
| 라인 w /에스 | 6 / 6mil |
| 임피던스 제어. Y / N (톨 %) | 엔 |
| 표면 마무리 : 도금 된 단단한 금, Au |
HASL-LF Sn : 1-40um. |
| 무연 HAL 층 | |
| 솔더 마스크 실크 스크린 | 초록 |
| 싱글 보드 크기 | 희미한 X (mm) : 343.40; 희미한 Y (mm) : 312.46 |
| 패널화 | 희미한 X (mm) : 56; 희미한 Y (mm) : 135 |
| 특별한 |
구성 요소가있는 PCB |
| 라우팅 / 펀칭 | CN |
| 우리 팀 |
| 인증 |
| 포장 및 배송 |
| 공정 능력 |
PCB 생산 능력
레이어 수 : 1Layer-32Layer
완성 된 구리 두께 : 1 / 3oz-12oz
최소 라인 폭 / 간격 내부 : 3.0mil / 3.0mil
최소 라인 폭 / 간격 외부 : 4.0mil / 4.0mil
최대 종횡비 : 10 : 1
보드 두께 : 0.2mm-5.0mm
최대 패널 크기 (인치) : 635 * 1500mm
최소 드릴 구멍 크기 : 4mil
PIated 구멍 공차 : +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII 유형) : 예
충전을 통해 (전도성, 비전 도성) : 예
기본 재료 : FR-4, FR-4high Tg.Halogen free material, Rogers, Aluminium base,폴리이 미드,
레이어 수 : 1Layer-32Layer
완성 된 구리 두께 : 1 / 3oz-12oz
최소 라인 폭 / 간격 내부 : 3.0mil / 3.0mil
최소 라인 폭 / 간격 외부 : 4.0mil / 4.0mil
최대 종횡비 : 10 : 1
보드 두께 : 0.2mm-5.0mm
최대 패널 크기 (인치) : 635 * 1500mm
최소 드릴 구멍 크기 : 4mil
PIated 구멍 공차 : +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII 유형) : 예
충전을 통해 (전도성, 비전 도성) : 예
기본 재료 : FR-4, FR-4high Tg.Halogen free material, Rogers, Aluminium base,폴리이 미드,
무거운 구리
표면 마감 : HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, 침지은,침수 주석, 금 손가락, 탄소 잉크
SMT 생산 능력
PCB 물자 : FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드
최대 PCB 크기 : 510x460mm
최소 PCB 크기 : 50x50mm
PCB 두께 ： 0.5mm-4.5mm
보드 두께 ： 0.5-4mm
최소 구성 요소 크기 : 0201
표준 칩 크기 구성 요소 : 0603 이상
부품 최대 높이 ： 15mm
최소 리드 피치 : 0.3mm
최소 BGA 볼 피치 : 0.4mm
배치 정밀도 : +/- 0.03mm
PCB 물자 : FR-4, CEM-1, CEM-3, 알루미늄 기반 보드
최대 PCB 크기 : 510x460mm
최소 PCB 크기 : 50x50mm
PCB 두께 ： 0.5mm-4.5mm
보드 두께 ： 0.5-4mm
최소 구성 요소 크기 : 0201
표준 칩 크기 구성 요소 : 0603 이상
부품 최대 높이 ： 15mm
최소 리드 피치 : 0.3mm
최소 BGA 볼 피치 : 0.4mm
배치 정밀도 : +/- 0.03mm
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