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Leiterplattenlieferant, Leiterplatte im Porzellan, Porzellan-PWB-Hersteller
- Material: FR4
- Dicke: 0,032 Zoll / 0,8 mm
- Schichten: 4L
- Kupferschichtdicke: 1oz
- Kupferschichtdicke: 1oz
- Lötmaske: Beidseitig, grün
- Siebdruck: Beidseitig, weiß
- Schutzlackierung: Beidseitig klar
- Durchkontaktierungen: Durchgehend, plattiert.
| Willkommen bei O-Leading |
O-Leading ist bestrebt, Ihr One-Stop-Lösungspartner in der EMS-Lieferkette zu sein, einschließlich Leiterplattendesign, Leiterplattenherstellung und Leiterplattenbestückung (PCB Assembly, PCBA) Wir können vom schnellen Drehungsprototyp zur mittleren u. Massenproduktion stützen.
Generell sind unsere globalen Kunden von unseren Dienstleistungen sehr beeindruckt: schnelle Reaktion, wettbewerbsfähiger Preis und Qualitätsverpflichtung. Die Bereitstellung von mehr wertvollem technischen Service und Gesamtlösung ist der Weg, den O nach vorne weist.
Mit Blick auf die Zukunft wird sich O-Lead wie immer auf die Innovation und Entwicklung der Technologie für die Elektronikfertigung konzentrieren und beharrliche Anstrengungen unternehmen, um erstklassigen Service zu bieten und mehr Wert für unsere Kunden zu schaffen.
BITTE KLICKEN SIE HIER FÜR WEITERE INFORMATIONEN: Schnellwechselplatte Leiterplatte
| Produktionsfähigkeit |
Die Dicke beträgt 0,050 um über 3 bis 6 um Nickel.
KUPFERPLATTENLÖCHER MINDESTENS .025 AVG, .020 MIN .. LÖCHER DÜRFEN NICHT GESTOPFT WERDEN
Packung mit farbloser transparenter Luftpolsterfolie, 25 Stück / Beutel, Trockenmittel in die Flanke geben, Feuchtigkeitsanzeigekarte auf die Oberseite legen
Schichtaufbau
L1 ------------------- HOZ
- PP 7mil -
- -
L2 ------------------- 1OZ
- KERN 9,05 mil -
L3 ------------------- 1OZ
- -
- PP 7mil -
L4 ------------------- HOZ
Layerdefinitionen:
* .GCMT - Top Conformal Coating Mask
* .GTP - Top Lötpaste
* .GTO - Top Silkscreen
* .GTS - Top Soldermask
*. GTL - oberste Schicht
----------------------------
* .G2L - Innere Signalschicht 1
===========================
* .G3L - Innere Signalschicht 2
----------------------------
* .GBL - Bottom Layer
* .GBS - Bottom Soldermask
* .GBO - Unterer Siebdruck
* .GBP - Bottom Solder Paste
* .GCMB - Bottom Conformal Coating Mask
L1 ------------------- HOZ
- PP 7mil -
- -
L2 ------------------- 1OZ
- KERN 9,05 mil -
L3 ------------------- 1OZ
- -
- PP 7mil -
L4 ------------------- HOZ
Layerdefinitionen:
* .GCMT - Top Conformal Coating Mask
* .GTP - Top Lötpaste
* .GTO - Top Silkscreen
* .GTS - Top Soldermask
*. GTL - oberste Schicht
----------------------------
* .G2L - Innere Signalschicht 1
===========================
* .G3L - Innere Signalschicht 2
----------------------------
* .GBL - Bottom Layer
* .GBS - Bottom Soldermask
* .GBO - Unterer Siebdruck
* .GBP - Bottom Solder Paste
* .GCMB - Bottom Conformal Coating Mask
| Unser Team |
| Zertifizierungen |
| Verpackung & Lieferung |
| Prozessfähigkeit |
PCB-Produktionsmöglichkeiten
Schicht Anzahl: 1Layer-32Layer
Fertige Kupferdicke: 1 / 3oz-12oz
Min. Linienbreite / interner Abstand: 3,0 mil / 3,0 mil
Min. Linienbreite / Abstand extern: 4.0mil / 4.0mil
Maximales Seitenverhältnis: 10: 1
Brettstärke: 0.2mm-5.0mm
Max Panel Größe (Zoll): 635 * 1500 mm
Mindestbohrlochgröße: 4mil
PIated Hole Tolerance: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII-Typen): JA
Via Fill (leitend, nicht leitend): JA
Basismaterial: FR-4, FR-4high Tg. Halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
Schicht Anzahl: 1Layer-32Layer
Fertige Kupferdicke: 1 / 3oz-12oz
Min. Linienbreite / interner Abstand: 3,0 mil / 3,0 mil
Min. Linienbreite / Abstand extern: 4.0mil / 4.0mil
Maximales Seitenverhältnis: 10: 1
Brettstärke: 0.2mm-5.0mm
Max Panel Größe (Zoll): 635 * 1500 mm
Mindestbohrlochgröße: 4mil
PIated Hole Tolerance: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII-Typen): JA
Via Fill (leitend, nicht leitend): JA
Basismaterial: FR-4, FR-4high Tg. Halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
Schweres Kupfer
Oberflächen: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, Versilberung,lmmersionsdose, Goldfinger, Kohletinte
SMT-Produktionsmöglichkeiten
Leiterplattenmaterial: FR-4, CEM-1, CEM-3, Leiterplatte auf Aluminiumbasis
Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm
Min PCB Größe: 50x50mm
PWB-Stärke: 0.5mm-4.5mm
Brettstärke: 0.5-4mm
Min. Komponentengröße: 0201
Komponente mit Standardchipgröße: 0603 und größer
Maximale Höhe der Komponente: 15 mm
Min. Steigung: 0,3 mm
Min. BGA-Kugelpitch: 0,4 mm
Platzierungsgenauigkeit: +/- 0,03 mm
Leiterplattenmaterial: FR-4, CEM-1, CEM-3, Leiterplatte auf Aluminiumbasis
Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm
Min PCB Größe: 50x50mm
PWB-Stärke: 0.5mm-4.5mm
Brettstärke: 0.5-4mm
Min. Komponentengröße: 0201
Komponente mit Standardchipgröße: 0603 und größer
Maximale Höhe der Komponente: 15 mm
Min. Steigung: 0,3 mm
Min. BGA-Kugelpitch: 0,4 mm
Platzierungsgenauigkeit: +/- 0,03 mm
