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- Basismaterial: FR4
- Layercount: 4schayer.
- Kupferdicke: 2/2 / 2 / 2oz
- Boarddicke: 1,8 +/- 0,18mm
- Mindestlochgröße: 0,15 mm
- Minimale Linienbreite: 3mil
- Minimaler Zeilenabstand: 3mil
- Oberflächenveredelung: osp
- Lötmaske: grün
- Seidenbildschirm: weiß
- Dimension: 315mm * 258mm
- Besonderes: 2oz Kupferdicke, BGA15mil
- Routing / Punching: CNC-Test: 100%
- Inspektionsstandard: IPC-A-600H / IPC-6012B, Klasse 2/3
- Ausgehende Berichte: Endprüfung, E-Test, Lötfähigkeitstest, Micro-Bereich usw.
Willkommen bei o-führend |
Herkunftsort |
Guangdong China (Festland) |
Markenname |
O-führend |
Basismaterial |
FR-4, Aluminium, Rogers, schweres Kupfer usw. |
Kupferdicke. |
0,5z-5oz. |
Mindest. Lochgröße |
0,2 mm |
Mindest. Linienbreite |
0,2 mm |
Oberflächenveredelung. |
Immersion Gold / Zinn / Silber, OSP, Lead Free Hasl |
Boarddicke. |
0,1-5 mm |
anwendbar auf |
LED, Mobiltelefon, Klimaanlagen, Waschmaschinen |
Charakter |
Industrielle Steuerung PCB. |
Zertifikate |
ISO9001, UL, ROHS, SGS |
Q / ctn. |
Kundenanforderung. |
Gewicht |
0,01 kg -5kg. |
Moq. |
10pcs. |
Farbe | blau, rot, grün, schwarz. | Mindest. Zeilenabstand | 0,2 mm |
Modell-Nr | PCB-Baugruppe PCBA-Hersteller | Preis | $ 0,1- $ 10 |
Desique-Typ. | Kundenanforderung. | Größe | 0,01 m-10m3. |
Unser Team |


Zertifizierungen |



Verpackung & Lieferung |


Prozessfähigkeit |
Layer Count: 1LAYER-32LAYER
Fertigkupferdicke: 1 / 3Oz-12Oz
Min Linienbreite / Abstand intern: 3.0mil / 3,0mil
Min Linie Breite / Abstand External: 4.0mil / 4.0mil
Max-Seitenverhältnis: 10: 1
Boarddicke: 0,2 mm-5,0 mm
Max-Panel-Größe (Zoll): 635 * 1500mm
Minimum Bohrlochgröße: 4mil
Piath-Lochtoleranz: +/- 3mil
Biind / begrabene Vias (AII-Typen): Ja
Via Fill (leitfähig, nicht leitend): Ja
Basismaterial: FR-4, FR-4HIGH TG.halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
PCB-Material: FR-4, CEM-1, CEM-3, Bord von Aluminiumbasis
MAX PCB Größe: 510x460mm
MIN Leiterplattengröße: 50x50mm
PCB-Dicke: 0,5 mm-4,5 mm
Boarddicke: 0,5-4 mm
MIN-Komponenten Größe: 0201
Standard-Chipgröße-Komponente: 0603 und größer
Component max Height: 15mm
Min-Lead-Pitch: 0,3 mm
Min BGA Ball Pitch: 0,4 mm
Platzierung Präzision: +/- 0,03 mm