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Leiterplatte PCB Manufacturing Company, Multilayer PCB Printed Company, China Multilayer-LeiterplattenherstellerLeiterplatte PCB Manufacturing Company, Multilayer PCB Printed Company, China Multilayer-Leiterplattenhersteller

Leiterplatte PCB Manufacturing Company, Multilayer PCB Printed Company, China Multilayer-Leiterplattenhersteller

  • PCB P / N: Schwarze Lötmaskenplatine mit halbplattiertem Loch
  • Schicht Anzahl: 4L
  • Material: FR-4 TG170
  • Brettstärke: 1,6 mm
  • Kupferdicke: 1/1/1 / 1oz
  • Kleinste loch größe: 0,3 MM
  • Anzahl der Löcher (Stk): 98
  • Linie w / s: 5 / 5mil
Willkommen bei O-Leading

O-Leading ist bestrebt, Ihr One-Stop-Lösungspartner in der EMS-Lieferkette zu sein, einschließlich Leiterplattendesign, Leiterplattenherstellung und Leiterplattenbestückung (PCB Assembly, PCBA) Wir können vom schnellen Drehungsprototyp zur mittleren u. Massenproduktion stützen. Multilayer-Leiterplatte Gedruckte Firma

Generell sind unsere globalen Kunden von unseren Dienstleistungen sehr beeindruckt: schnelle Reaktion, wettbewerbsfähiger Preis und Qualitätsverpflichtung. Die Bereitstellung von mehr wertvollem technischen Service und Gesamtlösung ist der Weg, den O nach vorne weist. 

Mit Blick auf die Zukunft wird sich O-Lead wie immer auf die Innovation und Entwicklung der Technologie für die Elektronikfertigung konzentrieren und beharrliche Anstrengungen unternehmen, um erstklassigen Service zu bieten und mehr Wert für unsere Kunden zu schaffen.

Bitte klicken Sie auf diesen Link für weitere Informationen:Multilayer-Leiterplattenhersteller China


 Produktbeschreibung
PCB P / N  Bfehlende Lötmaskenplatine mit halbplattiertem Loch 
Ebenenzahl  4L 
Material  FR-4 TG170 
Verpflegung thk  1,6 mm 
kupfer thk  1/1/1 / 1oz 
Kleinste Lochgröße  0,3 mm 
Anzahl Löcher (Stk)  98 
Linie w / s  5/5mil 
Impedanzkontrolle. J / N (Tol%) 
Oberflächenveredelung  ENIG Au: 0.05-0.10UM 
Lötmaske Siebdruck  Schwarz-Weiss 
Single Board Größe  Dim X (mm): 21; Dim Y (mm): 12 
Panelisation  Abmessung X (mm): 90; Abmessung Y (mm): 68; Anzahl UPS: 16 
Besonderheit: abziehbare Maske  N 
Fräsen / Stanzen  CNC 



    Unser Team




    Zertifizierungen







    Verpackung & Lieferung






     Prozessfähigkeit

    PCB-Produktionsmöglichkeiten
    Schicht Anzahl: 1Layer-32Layer
    Fertige Kupferdicke: 1 / 3oz-12oz
    Min. Linienbreite / interner Abstand: 3,0 mil / 3,0 mil
    Min. Linienbreite / Abstand extern: 4.0mil / 4.0mil
    Maximales Seitenverhältnis: 10: 1
    Brettstärke: 0.2mm-5.0mm
    Max Panel Größe (Zoll): 635 * 1500 mm
    Mindestbohrlochgröße: 4mil
    PIated Hole Tolerance: +/- 3mil
    BIind / Buried Vias (AII-Typen): JA
    Via Fill (leitend, nicht leitend): JA
    Basismaterial: FR-4, FR-4high Tg. Halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
                  Schweres Kupfer
    Oberflächen: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, Versilberung,lmmersionsdose, Goldfinger, Kohletinte

    SMT-Produktionsmöglichkeiten
    Leiterplattenmaterial: FR-4, CEM-1, CEM-3, Leiterplatte auf Aluminiumbasis
    Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm
    Min PCB Größe: 50x50mm
    PWB-Stärke: 0.5mm-4.5mm
    Brettstärke: 0.5-4mm
    Min. Komponentengröße: 0201
    Komponente mit Standardchipgröße: 0603 und größer
    Maximale Höhe der Komponente: 15 mm
    Min. Steigung: 0,3 mm
    Min. BGA-Kugelpitch: 0,4 mm
    Platzierungsgenauigkeit: +/- 0,03 mm


    O-LEADING SUPPLY CHAIN

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