5G, 중국 PCB의 트랙의 다음 10 년
5G 기술 변화, 가장 중요한 무선 주파수, PCB 공격과 방어 모두. 2019 년에 시작될 5 세대 건설의 물결은 상류 산업을위한 새로운 공간을 열어 줄 것입니다. 주파수 증가와 지연 감소를 고려할 때 5G는 시스템 아키텍처 설계에서 4G와 다를뿐만 아니라 무선 라디오 주파수에 대한 새로운 요구 사항을 제시합니다. 필터, 안테나, 바이브레이터, PCB 및 기타 링크가 모두 변경되었습니다. 시장은 다른 RF 링크에 비해 PCB의 장점을 무시합니다. 우리는 PCB가 비교적 성숙한 것으로 믿고, 기술 및 용량 해자를 건설했다. 광섬유 케이블과 유사합니다. 대량으로 사용 되더라도 통신 장비 공급 업체는 직접 관여하지 않습니다. 상대적으로 안정적이면서 동시에 중국의 환경 보호 정책이 점차 엄격 해짐에 따라 점차적으로 경쟁 우위를 확보하게되었습니다. 지난 5 년간 상하이 파워 (Shanghai Power)와 센난 (Shennan)의 매출 총 이익율은 증거입니다.
5G 기지국이 두 배로 증가했으며 무선 아키텍처로 인해 PCB 가격과 가격이 변경되었습니다. 우리는 5G 기지국의 수가 4G의 1.3-1.5 배에 달할 것으로 판단하고 전체 수는 증가 할 것입니다. 동시에 다중 안테나 (MIMO) 기술 채택으로 인해 5G는 소형화 및 통합에 대한 요구가 높아지고 있습니다. 무선 장치 (AAU)는 원래 급전선을 통해 연결되었던 부분이 점진적으로 PCB로 변경되었으며 향후 장래의 고주파 대역과 밀리미터 파 대역의 개발로 통신 시스템 장비의 PCB 가치는 2 %에서 5 % -6 %로 증가합니다. 포괄적 인 추정에 따르면, 5G 기지국 PCB의 세계 시장 규모는 4G 기간의 5.5 배인 1165 억입니다. 5G 건설은 연간 세계 시장 규모 269 억에 달하고 국내 시장 규모는 161 억입니다.
PCB상의 고주파 고속 동박 적층 물이 핵심이며 수입 대체 공간이 크다. 시장은 PCB의 성장이 주로 "양"에 달려 있다고 믿는다. 5G 초반에 2.6G와 3.5G의 IF 대역에서 PCB에 대한 요구 사항은 높지 않다고 생각되지만, 고주파 및 고속 플레이트의 적용이 전반적으로 사용될 것으로 생각됩니다. 중형, 고주파 및 밀리미터 파동 단계, 5G 저 지연, 높은 신뢰성 및 저전력 소비는 구리 클래드 라미네이트에 대한보다 높은 요구 사항을 제시합니다.