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5G, la prochaine décennie de la piste de la Chine PCB

  • Auteur:o-leader
  • Source:o-leading.com
  • Relâchez le:2019-01-21


PLAQUE DE CUIVRE LOURD fabricant de porcelaine

La technologie 5G évolue, la fréquence radio la plus importante, tant offensive que défensive contre les PCB. La vague de construction de la 5G qui débutera en 2019 ouvrira de nouveaux espaces pour l'industrie en amont. Compte tenu de l’augmentation de la fréquence et de la réduction des retards, la 5G diffère non seulement de la conception de l’architecture système, mais impose également de nouvelles exigences en matière de matériaux pour la fréquence radio sans fil. Les filtres, antennes, vibrateurs, circuits imprimés et autres liaisons ont tous changé. Le marché ignore les avantages des PCB par rapport aux autres liaisons RF. Nous pensons que le PCB est relativement mature et qu’il a construit un fossé en termes de technologie et de capacité. C'est semblable au câble de fibre optique. Bien qu’il soit utilisé en grande quantité, les fournisseurs d’équipements de communication ne sont pas directement impliqués. Relativement stables, les politiques de protection de l'environnement de plus en plus strictes en Chine ont progressivement apporté l'avantage concurrentiel aux principaux fabricants. Les taux de profit brut de Shanghai Power et de Shennan au cours des cinq dernières années en sont la preuve.


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La station de base 5G a doublé et l'architecture sans fil a modifié le prix et le prix du PCB. Nous estimons que le nombre de stations de base 5G atteindra 1,3 à 1,5 fois celui de la 4G et que le nombre total augmentera. Dans le même temps, en raison de l’adoption de la technologie multi-antenne (MIMO), la 5G a des exigences plus strictes en matière de miniaturisation et d’intégration. Dans l’unité radio (AAU), la partie initialement connectée via le chargeur a été progressivement remplacée par le PCB. Avec le développement futur des bandes de fréquences et des ondes millimétriques, la valeur des PCB dans les équipements de système de communication devrait augmenter de 2% à 5% -6%. Selon des estimations globales, le marché mondial des PCB de station de base 5G s’élève à 116,5 milliards de dollars, soit 5,5 fois celui de la période 4G; La construction de la 5G culmine à 26,9 milliards d'euros sur un marché mondial d'une année et à 16,1 milliards sur le marché intérieur.


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Le matériau stratifié à haute fréquence à haute vitesse recouvert de cuivre sur le circuit imprimé constitue le noyau, et l'espace de substitution des importations est vaste. Le marché estime que la croissance des PCB dépend principalement de la «quantité». On pense qu'au début de la 5G, les exigences en matière de PCB dans les bandes 2,6G et 3,5G des FI ne sont pas élevées, mais nous pensons que l'application de plaques haute fréquence et haute vitesse sera utilisée dans l'ensemble. L’ensemble des étages à moyenne, haute fréquence et à ondes millimétriques, faible retard 5G, haute fiabilité et faible consommation électrique impose des exigences plus strictes aux stratifiés revêtus de cuivre.


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