5G、中国PCBのトラックの次の10年
5G技術の変化、最も重要な無線周波数、PCB攻撃と防御の両方。 2019年に開始される5G建設の波は、上流産業に新しいスペースを開くでしょう。周波数の増加と遅延の減少を考慮すると、5Gはシステムアーキテクチャ設計において4Gと異なるだけでなく、無線周波数の材料にも新しい要件を課します。フィルター、アンテナ、バイブレーター、PCB、その他のリンクはすべて変更されました。市場は他のRFリンクと比較したPCBの利点を無視しています。私達はPCBが比較的成熟していると信じています、そしてそれは技術と容量の堀を築いてきました。光ファイバーケーブルに似ています。大量に使用されていますが、通信機器ベンダーは直接関与していません。比較的安定していると同時に、中国ではますます厳しくなっている環境保護政策が徐々にヘッドメーカーに競争上の優位性をもたらしています。過去5年間の上海電力と神南の総利益率は証拠です。
5G基地局は2倍になり、ワイヤレスアーキテクチャはPCBの価格と価格を変えました。 5G基地局の数は4Gの1.3〜1.5倍になり、全体の数は増えると私たちは判断します。同時に、マルチアンテナ（MIMO）技術の採用により、5Gは小型化と高集積化への要求が高まっています。無線部（AAU）では、もともと給電線を介して接続されていた部分が徐々にPCBに変更され、今後の高周波帯やミリ波帯の発展に伴い、通信システム機器におけるPCBの価値が期待されます。 2％から5％-6％に増加します。総合的な見積もりによると、5G基地局PCBの世界市場規模は1,165億で、4G期間の5.5倍です。 5Gの建設は269億の1年間の世界市場規模でピークに達し、国内市場規模は161億です。
PCB上の高周波高速銅張積層板材料がコアであり、輸入代替スペースは大きいです。市場は、PCBの成長は主に「量」に依存すると考えています。初期の5Gでは、2.6Gと3.5GのIF帯域でのPCBの要件は高くないと考えられていましたが、我々は高周波と高速のプレートの使用が全体的に使われると信じています。中、高周波、ミリ波のステージ全体、5Gの低遅延、高信頼性、低消費電力により、銅張積層板に対する要求はますます高まっています。