5G, la próxima década del circuito de China PCB.
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Cambios en la tecnología 5G, la frecuencia de radio más significativa, tanto ofensiva como defensiva de PCB La ola de construcción 5G que comenzará en 2019 abrirá un nuevo espacio para la industria ascendente. Teniendo en cuenta el aumento de la frecuencia y la reducción del retraso, 5G no solo difiere de 4G en el diseño de la arquitectura del sistema, sino que también establece nuevos requisitos en los materiales para radiofrecuencia inalámbrica. Los filtros, antenas, vibradores, PCB y otros enlaces han cambiado. El mercado ignora las ventajas de PCB en relación con otros enlaces de RF. Creemos que la PCB es relativamente madura, y ha construido un foso de tecnología y capacidad. Es similar al cable de fibra óptica. Aunque se usa en grandes cantidades, los proveedores de equipos de comunicación no están directamente involucrados. Relativamente estables, al mismo tiempo, las políticas de protección ambiental cada vez más estrictas en China han llevado gradualmente la ventaja competitiva a los principales fabricantes. La tasa de ganancia bruta de Shanghai Power y Shennan en los últimos cinco años es una evidencia.
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La estación base 5G se duplicó y la arquitectura inalámbrica cambió el precio y el precio de la PCB. Juzgamos que la cantidad de estaciones base 5G alcanzará 1.3-1.5 veces la de 4G, y la cantidad general aumentará. Al mismo tiempo, debido a la adopción de la tecnología de múltiples antenas (MIMO), 5G tiene mayores requisitos para la miniaturización y la integración. En la unidad de radio (AAU), la parte que se conectó originalmente a través del alimentador se cambió gradualmente a PCB, y con el desarrollo de la banda de alta frecuencia y la banda de ondas milimétricas en el futuro, se espera que el valor de PCB en el equipo del sistema de comunicación Incremento del 2% al 5% -6%. Según estimaciones exhaustivas, el tamaño del mercado global de PCB de estación base 5G es 116.5 mil millones, 5.5 veces más que el período 4G; La construcción 5G alcanza su punto máximo en un mercado global de un año de 26.9 mil millones, y la escala del mercado interno es de 16.1 mil millones.
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El material laminado revestido de cobre de alta velocidad y alta frecuencia en la PCB es el núcleo, y el espacio de sustitución de importaciones es grande. El mercado cree que el crecimiento de PCB depende principalmente de la "cantidad". Se cree que a principios de 5G, los requisitos para PCB en la banda IF de 2.6G y 3.5G no son altos, pero creemos que la aplicación de placas de alta frecuencia y alta velocidad se utilizará en todo momento. Las etapas completas de media, alta frecuencia y onda milimétrica, bajo retardo de 5G, alta confiabilidad y bajo consumo de energía presentan mayores requisitos para los laminados revestidos de cobre.