5G, další desetiletí stopy Číny PCB
HEAVY COPPER BOARD výrobce porcelánu
5G technologické změny, nejvýznamnější rádiová frekvence, oba PCB útočné a defenzivní. Vlna výstavby 5G, která bude zahájena v roce 2019, otevře nový prostor pro přední průmysl. S ohledem na zvýšení frekvence a snížení zpoždění se 5G nejenže liší od návrhu architektury systému 4G, ale také kladí nové požadavky na materiály pro bezdrátovou radiovou frekvenci. Filtry, antény, vibrátory, desky plošných spojů a další odkazy se změnily. Trh ignoruje výhody PCB ve vztahu k jiným RF vazbám. Věříme, že deska plošných spojů je poměrně zralá a vybudovala technologii a kapacitní příkop. Je to podobné jako optický kabel. Přestože se používají ve velkém množství, prodejci komunikačních zařízení nejsou přímo zapojeni. Poměrně stabilní a současně stále přísnější politiky ochrany životního prostředí v Číně postupně přinesly konkurenční výhodu hlavním výrobcům. Hrubá míra zisku společnosti Shanghai Power a Shennan za posledních pět let je důkazem.
flexibilní výrobce BOARD porcelánu
Základnová stanice 5G se zdvojnásobila a bezdrátová architektura změnila cenu PCB a cenu. Shodnotíme, že počet základnových stanic 5G bude 1,3 až 1,5 násobek počtu základních stanic 4G a celkový počet se zvýší. Současně díky přijetí technologie s více anténami (MIMO) má 5G vyšší nároky na miniaturizaci a integraci. V rádiové jednotce (AAU) se část, která byla původně připojena přes podavač, postupně změnila na plošný spoj a s vývojem pásma vysokofrekvenčního pásma a milimetrových vln v budoucnu se očekává, že hodnota PCB v zařízeních komunikačních systémů zvýšení z 2% na 5% -6%. Podle komplexních odhadů je celosvětová velikost PCB základnových stanic 5G 116,5 miliardy, což je 5,5 násobek doby 4G; 5G stavby vrcholy v jednoroční globální tržní velikosti 26,9 miliardy, a na domácím trhu je 16,1 miliardy.
Ultra-tenký výrobce PCB porcelán
Vysokofrekvenční vysokorychlostní měděný plátovaný laminátový materiál na desce plošných spojů je jádrem a prostor pro náhradu importu je velký. Trh se domnívá, že růst PCB závisí především na "množství". Předpokládá se, že na počátku 5G nejsou požadavky na PCB v IF pásmu 2.6G a 3.5G vysoké, ale věříme, že použití vysokofrekvenčních a vysokorychlostních desek bude použito v celém rozsahu. Celé středové, vysokofrekvenční a milimetrové vlnové stupně, nízké zpoždění 5G, vysoká spolehlivost a nízká spotřeba energie představují vyšší nároky na vrstvené lamináty.