PCB 보드에 테스트 포인트 설정하기

PCB 보드에 테스트 포인트를 설정하는 목적은 보드의 구성 요소가 사양 및 납땜 성을 충족시키는 지 여부를 테스트하는 것입니다. 예를 들어, 보드의 저항, 문제 없습니다. 가장 쉬운 방법은 그것을 사용하는 것입니다. 양쪽 끝을 측정하여 미터를 측정 할 수 있습니다.

그러나 대량 생산 된 공장에서는 미터를 사용하여 각 보드의 각 저항기, 커패시터, 인덕터 또는 IC 회로가 올바른지 여부를 천천히 측정 할 수있는 방법이 없으므로 소위 ICT 자동화가 있습니다. 여러 프로브를 사용하여 측정해야 할 보드의 모든 부품을 동시에 터치 한 다음, 프로그램 제어 방식으로 이러한 전자 부품의 특성을 순차적으로 측정하고, 일반적으로 It를 테스트합니다. 보드의 모든 부분을 완성하는데 약 1 ~ 2 분이 소요됩니다. 보드의 부품 수에 따라 부품이 많을수록 부품이 길어집니다. 골든 핑거 보드 공급 업체.

그러나 이러한 프로브가 보드상의 전자 부품이나 납땜 다리에 직접 노출되면 일부 전자 부품이 부서지기는하지만 역효과가 발생하기 때문에 영리한 엔지니어는 테스트 포인트와 여분의 리드를 부분품. 솔더 마스크가없는 작은 점들의 쌍은 측정중인 전자 부품에 직접 접촉하지 않고 테스트 프로브가이 작은 점들에 닿도록합니다.

보드가 전통적인 플러그 인 (DIP) 시대에도 초기에는 부품의 납땜 다리가 테스트 포인트로 사용되었습니다. 전통적인 부품의 납땜 다리가 충분히 강하기 때문에 핀 고정을 두려워하지 않지만 종종 프로브가 있습니다. 웨이브 솔더링 또는 SMT 주석 처리 후 일반 전자 부품이 솔더 표면에 솔더 페이스트의 잔류 막을 형성하기 때문에 접촉 불량의 오판이 발생한다. 이 필름의 임피던스는 매우 높습니다. 종종 프로브의 접촉 불량을 야기 할 수 있기 때문에 그 당시 생산 라인을 자주 보았던 테스트 근로자는 에어 스프레이 건을 사용하여 열심히 불거나 알코올을 사용하여 필요한 장소를 닦습니다 검사 할

사실, 웨이브 솔더링 후의 테스트 포인트도 프로브 접촉이 불량합니다. 나중에, SMT가 대중화 된 후에, 테스트 오판의 상황이 크게 개선되었습니다. SMT의 부품은 대개 매우 취약하여 테스트 프로브의 직접적인 접촉 압력을 견딜 수 없기 때문에 테스트 포인트의 적용 또한 크게 부담 스러웠습니다. 부품이 손상되는 것을 방지 할뿐만 아니라 오판의 상황이 감소되기 때문에 탐침이 부품과 솔더 필렛에 직접 접촉하는 것을 방지 할 수 있습니다. 패널 도금 골드 도매.

그러나 기술 발전과 함께 회로 기판의 크기가 점점 작아지고 있습니다. 작은 회로 기판에 많은 전자 부품을 집어 넣는 것은 이미 약간 어렵습니다. 따라서 테스트 포인트는 보드의 공간을 차지합니다. 종종 디자인 측면과 제조 끝 사이에 줄다리기가 있지만이 주제는 나중에 다시 대화 할 기회가됩니다. 검사 점의 모양은 일반적으로 둥글다. 왜냐하면 탐침도 둥글고 생산하기가 쉽기 때문에 인접한 탐침을 서로 더 가깝게 만드는 것이 더 쉽기 때문에 니들 베드의 니들 밀도가 증가 될 수있다.