PCBボードにテストポイントを設定する

PCBボード上にテストポイントを設定する目的は、ボード上の部品が仕様とはんだ付け性を満たしているかどうかをテストすることです。たとえば、確認したい場合は ボードの抵抗、 問題はない。最も簡単な方法はそれを使うことです。メーターは両端を測定することで測定できます。

しかし、量産工場では、各ボード上の各抵抗、コンデンサ、インダクタ、さらにはIC回路さえもが正しいかどうかをメーターでゆっくり測定することはできません。そのため、いわゆるICTオートメーションがあります。複数のプローブを使用して測定する必要があるボードのすべての部分を同時にタッチし、プログラム制御、並べて、通常はテストによってこれらの電子部品の特性を順次測定するテストマシンの外観。ボードのすべての部分が完成するのに約1〜2分しかかかりません。ボード上の部品の数に応じて、部品が多いほど部品は長くなります。 GOLDEN FINGER BOARDサプライヤー。

しかし、これらのプローブがボード上の電子部品またはそれらのはんだ付け足に直接さらされると、一部の電子部品がつぶれる可能性がありますが、逆効果であるため、賢いエンジニアがテストポイントと余分なリードを発明しました。部品。それらの上にはんだマスクのない一対の小さなドットは、測定される電子部品に直接触れることなくテストプローブがこれらの小さなドットに触れることを可能にする。

ボードが従来のプラグイン（DIP）時代にあった初期の頃は、部品のはんだ付け用の足がテストポイントとして使用されていました。伝統的な部品のはんだ付けの足は十分に強いので、それらはピン留めを恐れていませんが、プローブがしばしばあります。ウェーブソルダリングまたはＳＭＴ錫メッキの後の一般的な電子部品は、しばしばハンダの表面上にハンダペーストの残留膜を形成するので、接触不良の誤判断が生じる。このフィルムのインピーダンスは非常に高く、しばしばプローブの接触不良を引き起こす可能性があるので、当時の生産ラインをよく見ているテスト担当者は、エアスプレーガンを使用して強く吹くか、アルコールを使用して必要な場所を拭きます。テストされます。

実際、ウェーブソルダリング後のテストポイントもプローブとの接触が悪くなります。後になって、SMTが普及した後、テストの誤判断状況は大いに改善されました。 SMTの部品は通常非常に壊れやすく、テストプローブの直接接触圧力に耐えることができないため、テストポイントの適用にも大きな負担がかかりました。部品を損傷から保護するだけでなく、誤判定の状況が減少するので、プローブが部品およびそのはんだフィレットに直接接触するのを防止することができるだけでなく、試験の信頼性を大幅に向上させることも可能である。 パネルメッキゴールド卸売。

しかし、技術の進歩に伴い、回路基板のサイズはますます小さくなっています。小さな回路基板上の非常に多くの電子部品を絞ることはすでに少し困難です。そのため、テストポイントはボードのスペースを占有します。多くの場合、設計側と製造側の間に綱引きがありますが、このトピックについては後でまた話す機会があります。試験点の外観は通常円形である。なぜならプローブもまた円形で製造しやすく、そして隣接するプローブをより接近させることがより容易であるので針床の針密度を増加させることができるからである。