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PCB의 고정밀은 어떻게 만들어 집니까?

2020-10-14 15:38:34

고정밀 회로 기판은 미세한 선 너비 / 간격, 작은 구멍, 좁은 링 너비 (또는 링 너비 없음), 매립 및 막힌 구멍을 사용하여 고밀도를 달성하는 것을 말합니다. 고정밀이란 "가늘고, 작고, 좁고, 얇다"는 결과가 필연적으로 고정밀 요구 사항으로 이어질 것임을 의미합니다. 선폭을 예로 들어 보겠습니다. 0.2mm 선폭, 0.16 ~ 0.24mm가 필요에 따라 자격이 있으며 오류는 (0.20 ± 0.04) mm입니다. 선폭이 0.10mm 인 반면 오차는 (0.10 ± 0.02) mm이며 후자의 정확도는 두 배가됩니다.





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향후 고밀도 선폭 / 간격은 SMT 및 MCP (멀티 칩 패키징) 요구 사항을 충족하기 위해 0.2mm-0.13mm-0.08mm-0.05mm가 될 것입니다.
따라서 다음 기술이 필요합니다.
① 얇거나 얇은 동박 (<18um) substrate and fine surface treatment technology.
② 더 얇은 드라이 필름과 습식 필름 공정을 사용하여 얇고 좋은 품질의 드라이 필름은 선폭 왜곡 및 결함을 줄일 수 있습니다. 젖은 필름은 작은 에어 갭을 채우고 인터페이스 접착력을 높이며 와이어 무결성과 정확도를 향상시킬 수 있습니다.
③ 전착 포토 레지스트 필름 (ED) 사용. 두께는 5-30 / um 범위에서 조절이 가능하며보다 완벽한 미세 선을 생산할 수 있습니다. 좁은 링 폭, 링 폭 없음 및 풀 플레이트 전기 도금에 특히 적합합니다. 현재 세계에는 10 개 이상의 ED 생산 라인이 있습니다.



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④ 병렬 노광 기술을 사용합니다. 평행 광 노출은 "점"광원의 사선으로 인한 선폭 변화의 영향을 극복 할 수 있기 때문에 정밀한 선폭 치수와 매끄러운 가장자리를 가진가는 와이어를 얻을 수 있습니다. 그러나 평행 노광 장비는 비싸고 투자비가 높으며 매우 깨끗한 환경에서 작업해야합니다.
⑤ 자동 광학 검사 기술 (AOI) 사용. 이 기술은가는 와이어 생산에 없어서는 안될 탐지 수단이되었으며, 빠르게 홍보, 적용 및 개발되고 있습니다.





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미세 다공성 기술의 표면 실장에 사용되는 인쇄 기판의 기능 구멍은 주로 전기 상호 연결에 사용되므로 미세 다공성 기술의 적용이 더욱 중요합니다. 기존의 드릴 재료와 CNC 드릴링 머신을 사용하여 작은 구멍을 생성하면 많은 실패와 높은 비용이 발생합니다. 따라서 인쇄 기판의 고밀도는 주로 와이어 및 패드의 미세 조정에 중점을 둡니다. 훌륭한 결과를 얻었지만 그 잠재력은 제한적입니다. 밀도를 더 높이기 위해 (예 : 0.08mm 미만의 전선) 비용이 치 솟고 있습니다. , 그래서 미세 기공을 사용하여 치밀화를 개선하십시오.