Kuinka PCB: n korkea tarkkuus tehdään?
Tarkalla piirilevyllä tarkoitetaan hienojen viivojen leveyttä / etäisyyksiä, pieniä reikiä, kapeaa rengasleveyttä (tai ei rengasleveyttä) sekä haudattuja ja sokkoreikiä korkean tiheyden saavuttamiseksi. Suuri tarkkuus tarkoittaa, että "hienon, pienen, kapean ja ohuen" tulos johtaa väistämättä korkeisiin tarkkuusvaatimuksiin. Otetaan esimerkkinä viivan leveys: 0,2 mm viivan leveys, 0,16 ～ 0,24 mm on määritelty tarpeen mukaan ja virhe on (0,20 ± 0,04) mm; kun viivan leveys on 0,10 mm, virhe on (0,10 ± 0,02) mm, jälkimmäisen tarkkuus on ilmeisesti kaksinkertaistunut.
Hieno lanka tekniikka
Tulevaisuudessa tiheän viivan leveys / väli on 0,2 mm - 0,13 mm - 0,08 mm - 0,05 mm, jotta se täyttää SMT: n ja monisirupakkausten (MCP) vaatimukset.
Siksi tarvitaan seuraavia tekniikoita:
ThinOhuen tai erittäin ohuen kuparikalvon (<18um) substrate and fine surface treatment technology.
ThOhuemman kuivakalvon ja märkäkalvoprosessin avulla ohut ja hyvälaatuinen kuiva kalvo voi vähentää linjan leveyden vääristymiä ja vikoja. Märkä kalvo voi täyttää pienet ilmarakot, lisätä rajapinnan tarttuvuutta ja parantaa langan eheyttä ja tarkkuutta.
③Käyttämällä sähkösaostettua fotoresistikalvoa (ED). Sen paksuutta voidaan säätää välillä 5-30 / um, ja se voi tuottaa täydellisempiä hienoja lankoja. Se soveltuu erityisen hyvin kapealle renkaan leveydelle, ei renkaan leveydelle ja koko levyn galvanointiin. Tällä hetkellä maailmassa on yli kymmenen ED-tuotantolinjaa.
Korkean tarkkuuden valmistus OEM joustava joustava pcc
ParallelKäytä rinnakkaista valotustekniikkaa. Koska rinnakkainen valon altistuminen voi voittaa "pistevalon" lähteen viistosäteiden aiheuttaman viivan leveyden vaihtelun vaikutuksen, on mahdollista saada hienoja lankoja, joilla on tarkat viivanleveysmitat ja sileät reunat. Rinnakkaisaltistusvälineet ovat kuitenkin kalliita, investoinnit ovat suuret ja ne vaaditaan toimimaan erittäin puhtaassa ympäristössä.
SingAutomaattinen optinen tarkastustekniikka (AOI). Tästä tekniikasta on tullut välttämätön havaitsemiskeino hienojen lankojen tuotannossa, ja sitä edistetään, käytetään ja kehitetään nopeasti.
OEM-piirilevyn valmistajan elektroninen ohjainkortti
Mikrohuokoisen tekniikan pinta-asennukseen käytettävien painettujen levyjen toiminnallisia reikiä käytetään pääasiassa sähköiseen yhteenliittämiseen, mikä tekee mikrohuokoisen tekniikan soveltamisesta tärkeämpää. Tavanomaisten poramateriaalien ja CNC-porakoneiden käyttämisellä pienien reikien tuottamiseen on monia vikoja ja korkeat kustannukset. Siksi painettujen levyjen tiheys keskittyy enimmäkseen lankojen ja tyynyjen viimeistelyyn. Vaikka hyviä tuloksia on saavutettu, sen potentiaali on rajallinen. Tiheyden (kuten alle 0,08 mm: n johtojen) parantamiseksi kustannukset nousevat. , Ota siis käyttöön mikrohuokosia tiivistymisen parantamiseksi.