PCBの高精度はどのように作られていますか？
高精度回路基板とは、細い線幅/間隔、小さな穴、狭いリング幅（またはリング幅なし）、および高密度を実現するための埋め込み穴と止まり穴の使用を指します。高精度とは、「細く、小さく、狭く、薄く」という結果が必然的に高精度の要件につながることを意味します。線幅を例にとると、0.2mmの線幅、0.16〜0.24mmは必要に応じて修飾され、誤差は（0.20±0.04）mmです。線幅は0.10mm、誤差は（0.10±0.02）mmですが、明らかに後者の精度は2倍になります。
細線技術
将来的には、高密度の線幅/間隔は0.2mm-0.13mm-0.08mm-0.05mmになり、SMTおよびマルチチップパッケージング（MCP）の要件を満たします。
したがって、次のテクノロジが必要です。
①薄いまたは極薄の銅箔を使用する（<18um) substrate and fine surface treatment technology.
②より薄いドライフィルムとウェットフィルムプロセスを使用して、薄くて高品質のドライフィルムは線幅の歪みと欠陥を減らすことができます。ウェットフィルムは、小さなエアギャップを埋め、界面の接着力を高め、ワイヤの完全性と精度を向上させることができます。
③電着フォトレジストフィルム（ED）を使用。その太さは5-30 / umの範囲で制御でき、より完璧な細いワイヤーを製造できます。リング幅が狭く、リング幅がなく、フルプレート電気めっきに特に適しています。現在、世界には10以上のED生産ラインがあります。
④平行露光技術を使用。平行露光は「点」光源の斜め光線による線幅変動の影響を克服できるため、正確な線幅寸法と滑らかなエッジを備えた細いワイヤを得ることができます。しかし、平行露光装置は高価であり、投資も高く、非常にクリーンな環境での作業が必要です。
⑤自動光学検査技術（AOI）を使用。この技術は細線の製造に欠かせない検出手段となり、急速に普及・応用・開発されています。
微孔性技術の表面実装に使用されるプリント基板の機能穴は、主に電気的相互接続に使用されるため、微孔性技術の適用がより重要になります。従来のドリル材料とCNCボール盤を使用して小さな穴を作成すると、多くの失敗と高コストが発生します。したがって、高密度のプリント基板は、主にワイヤとパッドの改良に重点が置かれています。素晴らしい結果が得られましたが、その可能性は限られています。密度をさらに向上させるために（0.08mm未満のワイヤーなど）、コストは高騰しています。 、だから、緻密化を改善するために微細孔を使用するようになります。