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Comment la haute précision du PCB est-elle fabriquée?


La carte de circuit imprimé de haute précision fait référence à l'utilisation d'une largeur / espacement de ligne fine, de petits trous, d'une largeur de bague étroite (ou pas de largeur de bague) et de trous enterrés et borgnes pour obtenir une densité élevée. Une haute précision signifie que le résultat «fin, petit, étroit et fin» conduira inévitablement à des exigences de haute précision. Prenons l'exemple de la largeur de ligne: une largeur de ligne de 0,2 mm, 0,16 ~ 0,24 mm est qualifiée selon les besoins et l'erreur est de (0,20 ± 0,04) mm; alors que la largeur de trait de 0,10 mm, l'erreur est de (0,10 ± 0,02) mm, évidemment la précision de cette dernière est doublée.





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Technologie des fils fins
À l'avenir, la largeur / l'espacement des lignes haute densité sera de 0,2 mm-0,13 mm-0,08 mm-0,05 mm pour répondre aux exigences des SMT et des emballages multi-puces (MCP).
Par conséquent, les technologies suivantes sont requises:
①Utilisation d'une feuille de cuivre fine ou ultra-fine (<18um) substrate and fine surface treatment technology.
②Utilisation d'un film sec plus fin et d'un processus de filmage humide, un film sec mince et de bonne qualité peut réduire la distorsion et les défauts de largeur de ligne. Un film humide peut remplir de petits espaces d'air, augmenter l'adhérence de l'interface et améliorer l'intégrité et la précision du fil.
③Utilisation d'un film photorésistant électrodéposé (ED). Son épaisseur peut être contrôlée dans la gamme de 5-30 / um, et il peut produire des fils fins plus parfaits. Il est particulièrement adapté à la largeur d'anneau étroite, à l'absence de largeur d'anneau et à la galvanoplastie pleine plaque. À l'heure actuelle, il existe plus de dix lignes de production ED dans le monde.



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④Utilisation de la technologie d'exposition à la lumière parallèle. Etant donné que l'exposition à la lumière parallèle peut surmonter l'influence de la variation de largeur de ligne provoquée par les rayons obliques de la source lumineuse "ponctuelle", il est possible d'obtenir des fils fins avec des dimensions de largeur de ligne précises et des bords lisses. Cependant, l'équipement d'exposition parallèle est coûteux, l'investissement est élevé et il est nécessaire de travailler dans un environnement hautement propre.
⑤Utilisation de la technologie d'inspection optique automatique (AOI). Cette technologie est devenue un moyen de détection indispensable dans la production de fils fins et est rapidement promue, appliquée et développée.





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Les trous fonctionnels des cartes imprimées utilisées pour le montage en surface de la technologie microporeuse sont principalement utilisés pour l'interconnexion électrique, ce qui rend l'application de la technologie microporeuse plus importante. L'utilisation de matériaux de forage conventionnels et de machines de forage CNC pour produire de minuscules trous entraîne de nombreux échecs et des coûts élevés. Par conséquent, la haute densité des cartes imprimées est principalement axée sur le raffinement des fils et des tampons. Bien que d'excellents résultats aient été obtenus, son potentiel est limité. Pour améliorer encore la densité (comme les fils de moins de 0,08 mm), le coût monte en flèche. , Alors tournez-vous vers l'utilisation de micropores pour améliorer la densification.

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