Jak se vyrábí vysoká přesnost PCB?
Vysoce přesná deska plošných spojů se týká použití jemné šířky / roztečí čar, malých otvorů, úzké šířky kroužku (nebo bez šířky kroužku) a zakrytých a slepých otvorů k dosažení vysoké hustoty. Vysoká přesnost znamená, že výsledek „jemné, malé, úzké a tenké“ nevyhnutelně povede k vysokým požadavkům na přesnost. Jako příklad si vezměte šířku čáry: šířka čáry 0,2 mm, 0,16 × 0,24 mm je podle potřeby kvalifikováno a chyba je (0,20 ± 0,04) mm; zatímco šířka čáry 0,10 mm, chyba je (0,10 ± 0,02) mm, přesnost druhé je zjevně dvojnásobná.
Technologie jemného drátu
V budoucnu bude šířka / rozteč řádků s vysokou hustotou 0,2 mm - 0,13 mm - 0,08 mm - 0,05 mm, aby byly splněny požadavky SMT a balení více čipů (MCP).
Proto jsou vyžadovány následující technologie:
①Použití tenké nebo ultratenké měděné fólie (<18um) substrate and fine surface treatment technology.
② Při použití tenčího suchého filmu a procesu mokrého filmování může tenký a kvalitní suchý film snížit zkreslení a vady šířky čáry. Mokrý film může vyplnit malé vzduchové mezery, zvýšit adhezi rozhraní a zlepšit integritu a přesnost drátu.
③Použití fotoodporového filmu (ED). Jeho tloušťka může být řízena v rozmezí 5-30 / um a může produkovat dokonalejší jemné dráty. Je vhodný zejména pro úzkou šířku kruhu, žádnou šířku kruhu a galvanické pokovování celé desky. V současné době je na světě více než deset výrobních linek ED.
Vysoce přesná výroba OEM Flex Rigid Flexible Pcb
④Použití technologie paralelní expozice světla. Protože paralelní expozice světla může překonat vliv změny šířky čáry způsobené šikmými paprsky „bodového“ světelného zdroje, je možné získat jemné dráty s přesnými rozměry šířky čáry a hladkými hranami. Zařízení pro paralelní expozici je však drahé, investice jsou vysoké a je nutné pracovat ve vysoce čistém prostředí.
⑤Použití technologie automatické optické kontroly (AOI). Tato technologie se stala nepostradatelným prostředkem detekce při výrobě jemných drátů a je rychle propagována, aplikována a vyvíjena.
OEM elektronická deska s plošnými spoji výrobce desky elektronického řadiče
Funkční otvory plošných spojů používané k povrchové montáži mikroporézní technologie se používají hlavně pro elektrické propojení, což činí aplikaci mikroporézní technologie důležitější. Používání konvenčních vrtných materiálů a CNC vrtacích strojů k výrobě malých otvorů má mnoho poruch a vysoké náklady. Proto se hustota tištěných desek většinou zaměřuje na zdokonalování drátů a podložek. Ačkoli bylo dosaženo skvělých výsledků, jeho potenciál je omezený. Za účelem dalšího zvýšení hustoty (jako jsou dráty menší než 0,08 mm) se cena prudce zvyšuje. „Takže použijte mikropóry ke zlepšení zahuštění.