- Kontaktujte nás
-
TEL: + 86-13428967267
FAX: + 86-4008892163-239121
+ 86-2028819702-239121
Email: sales@o-leading.com
Kontaktujte ihned
- Certifikace
-
- předplatit
-
Získejte e-mailové aktualizace o nových produktech
- Nové produkty
Vysoce kvalitní PCB přizpůsobené desky plošných spojů oem přizpůsobené dodavatelům rohových desek plošných spojů
- Místo původu: Čína; Značka: O-vedoucí
- Číslo modelu: 1188I1887
- Základní materiál: FR-4 / CEM-1 / CEM-3 / Polyimild / PTFE / Rogers
- Tloušťka mědi: 0,4 - 2 mil (10 - 50 μm)
- Tloušťka desky: 0,2-6 mm
- Min. Velikost díry: 0,1 mm (4 mil) pro HDI / 0,15 mm (6 mil)
- Min. Šířka čáry: 0,075 mm / 0,075 mm (3 mil / 3 mil)
- Min. Řádkování: 0,003 ''
- Povrchová úprava: HASL / OSP / Ag / ENIG / ENEPIG / Ponorné stříbro, Cín
- Název produktu: Deska plošných spojů
- Typ: Galvanicky pozlacené zlato + zlatý prst
- Použití: OEM Electronics; Certifikát: ROSH. ISO9001
- Pájecí maska: Zelená. Červené. Modrý. Bílý. Černá. Žlutá
- Materiál: FR4 / hliník / keramika CEM1
- Služba: Služba One Stop Turkey
- Funkce: Deska plošných spojů ovládací klávesnice
- Standard desek plošných spojů: IPC-A-600
| Vítejte v O-Leadingu |
Naši globální zákazníci jsou obecně velmi ohromeni našimi službami: rychlá reakce, konkurenceschopná cena a kvalita
Závazek. Poskytování cennějších technických služeb a celkového řešení je cestou vpřed O.
Pokud jde o budoucnost, společnost O-leader se jako vždy soustředí na inovace a vývoj technologie výroby elektroniky a vyvíjí trvalé úsilí o komplexní služby PCB a PCBA s cílem poskytovat prvotřídní služby a vytvářet pro naše zákazníky větší hodnotu.
PRO VÍCE INFORMACÍ KLIKNUTÍM TOTODodavatel polovodičových PCB Čína
| Popis výrobku |
HORKÝ prodej vysoce kvalitních desek plošných spojů přizpůsobených desek plošných spojů s technologií dřezu z tvrdého zlata o tloušťce 30u
| Náš tým |
| Certifikace |
| Schopnost procesu |
Výrobní možnosti PCB |
|
| Počet vrstev | 1Vrstva-32Vrstva |
| Hotová tloušťka mědi | 1 / 3oz-12oz |
| Min. Vnitřní šířka / rozteč čar | 3,0 mil / 3,0 mil |
| Min. Vnější šířka / rozteč řádků |
4,0 mil / 4,0 mil |
| Max. Poměr stran | 10: 1 |
| Tloušťka desky | 0,2 mm - 5,0 mm |
| Max. Velikost panelu (palce) | 635 * 1 500 mm |
| Minimální velikost vyvrtaného otvoru | 4 mil |
| Tolerance děrovaných otvorů | +/- 3 mil |
| BIind / Buried Vias (AII typy) | ANO |
| Via Fill (vodivý, nevodivý) | ANO |
| Základní materiál | FR-4, FR-4high Tg. Bezhalogenový materiál, Rogers, hliníková základna,Polyimid, těžká měď /FR4 Pevná dvouvrstvá výroba PCB v Číně |
| Povrchové úpravy | HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, stříbrné provedení,lmersion cín, zlaté prsty, uhlíkový inkoust |
| Výrobní možnosti SMT | |
| Materiál PCB | FR-4, CEM-1, CEM-3, deska na bázi hliníku |
| Max. Velikost PCB | 510x1500 mm |
| Min. Velikost PCB | 50x50mm |
| Tloušťka PCB | 0,5 mm - 4,5 mm |
| Tloušťka desky | 0,5-4 mm |
| Min. Velikost komponent | 0201 |
| Standardní součást velikosti čipu |
0603 a větší |
| Maximální výška součásti | 15 mm |
| Minimální stoupání olova | 0,3 mm |
| Min. Rozteč BGA míče | 0,4 mm |
| Přesnost umístění | +/- 0,03 mm |
| Balení a dodání |
| FAQ |
1.1 Proces je přísně kontrolován podle norem ISO 9001: 2008.
1.2 Rozsáhlé využívání softwaru při řízení výrobního procesu
1.3 Nejmodernější zkušební zařízení a nástroje. Např. Flying Probe, X-ray Inspection, AOI (Automated Optical Inspector) a ICT (in-circuit testing).
1.4 Specializovaný tým zajišťování kvality s procesem analýzy případu selhání
1.5. Průběžné školení a vzdělávání zaměstnanců
2. Jak společnost O-Leading udržuje vaši cenu konkurenceschopnou?
Za poslední desetiletí se ceny mnoha surovin (např. Mědi, chemikálií) zdvojnásobily, ztrojnásobily nebo zčtyřnásobily; Čínská měna RMB posílila o 31% oproti americkému dolaru; A naše náklady na pracovní sílu také významně vzrostly.
Společnost O-Leading však udržovala naše ceny stabilní. To zcela náleží našim inovacím ve snižování nákladů, předcházení plýtvání a zvyšování efektivity. Naše ceny jsou v tomto odvětví na stejné úrovni kvality velmi konkurenceschopné.
Věříme ve vzájemně výhodné partnerství s našimi zákazníky. Naše partnerství bude oboustranně výhodné, pokud vám můžeme poskytnout angegeon náklady a kvalitu.
3. Jaké druhy desek může O-Leading zpracovat?
Společné desky FR4, desky s vysokým obsahem TG a bezhalogenové, Rogers, Arlon, Telfon, desky na bázi hliníku / mědi, PI atd.
4. Jaká data jsou potřebná pro výrobu desek plošných spojů a desek plošných spojů?
4.1 Kusovník (kusovník) s referenčními označeními: popis součásti, název výrobce a číslo dílu.
4.2 Soubory Gerber PCB.
4.3 Výkres výroby PCB a výkres sestavy PCBA.
4.4 Zkušební postupy.
4.5 Jakákoli mechanická omezení, jako jsou požadavky na výšku montáže.
5. Jaký je typický procesní tok pro vícevrstvou PCB?
Řezání materiálu → vnitřní suchý film → vnitřní leptání → vnitřní AOI → vícenásobné lepení → hromadění vrstev lisování → vrtání → PTH → pokovování panelů → vnější suchý film → pokovování vzorem → vnější leptání → vnější AOI → pájecí maska → značka součásti → povrchová úprava → Směrování → E / T → Vizuální kontrola.
6. Jaká je klíčová zařízení pro výrobu HDI?
Seznam klíčových zařízení je následující: laserový vrtací stroj, lisovací stroj, linka VCP, automatický expoziční stroj, LDI atd. Zařízení, která máme, jsou nejlepší v oboru, laserové vrtací stroje jsou od společností Mitsubishi a Hitachi, stroje LDI jsou od společnosti Screen (Japonsko), stroje pro automatickou expozici pocházejí také z Hitachi, díky nimž můžeme splnit technické požadavky zákazníka.
7. Kolik typů povrchové úpravy O-olovo zvládne?
O-the leader má celou řadu povrchových úprav, jako jsou: ENIG, OSP, LF-HASL, pozlacování (měkké / tvrdé), ponorné stříbro, cín, stříbrné pokovování, ponorné cínování, uhlíkový inkoust atd. OSP, ENIG, OSP + ENIG běžně používané na HDI, obvykle doporučujeme použít klienta nebo OSP OSP + ENIG, pokud je velikost BGA PAD menší než 0,3 mm.
8. Jaké jsou vaše schopnosti pro FPC? Může O-Leading poskytovat také služby SMT?
Společnost O-Leading může vyrábět FPC od jedné vrstvy po 8 vrstev, velikost pracovního panelu může být až 2 000 mm * 240 mm, podrobnosti naleznete na stránce „Flex Capability“. Zákazníkům také poskytujeme jednorázovou službu SMT.
9. Jaké jsou hlavní faktory, které ovlivní cenu PCB?
Materiál;
Povrchová úprava;
Technologická obtížnost;
Různá kritéria kvality;
Vlastnosti PCB;
Platební podmínky;
Různé země výroby.
10. Jaká je definice PCB, PWB a FPC a jaký je rozdíl?
PCB je zkratka pro desku plošných spojů;
PWB je zkratka pro desku s plošnými spoji, stejný význam jako deska s plošnými spoji;
FPC je zkratka pro Flexible Printed Board.
11. Jaké faktory je třeba vzít v úvahu při výběru materiálu pro desku plošných spojů?
Při výběru materiálu pro PCB je třeba vzít v úvahu následující faktory:
Hodnota Tg materiálu by měla být vyšší než provozní teplota;
Materiál s nízkým CTE má dobrou tepelnou stabilitu;
Dobrý výkon tepelného odporu: Normálně se vyžaduje, aby desky plošných spojů odolávaly 250 ℃ po dobu nejméně 50 s.
Dobrá plochost; S ohledem na elektrické vlastnosti se na vysokofrekvenčním PCB používá materiál s nízkou ztrátou / vysokou permitivitou;
Polyimidový substrát ze skleněných vláken používaný pro flexibilní PCB; Kovové jádro se používá, pokud má výrobek přísný požadavek na teplo
rozptýlení.
12. Jaké jsou výhody plošných spojů rIgid-flex společnosti O-Leading?
Deska plošných spojů O-Leading rigid-flex má znaky FPC i PCB, takže ji lze použít v některých speciálních produktech. Některá část je pružná, zatímco druhá tuhá, což může pomoci ušetřit vnitřní prostor produktu, snížit objem produktu a zlepšit výkon.
13. Jak provést výpočet impedance?
Systém řízení impedance se provádí pomocí některých testovacích kupónů, SI6000 soft a zařízení CITS 500s od POLAR INSTRUMENTS. Zařízení měří impedanci na reprezentativním kupónu konfigurace tratě, jehož klient nám dal stanovenou hodnotu a toleranci.
- Ostatní produkty
