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Carte de circuit imprimé ultra-mince de personnalisation en usine avec une épaisseur de carte de 0,2 mmCarte de circuit imprimé ultra-mince de personnalisation en usine avec une épaisseur de carte de 0,2 mmCarte de circuit imprimé ultra-mince de personnalisation en usine avec une épaisseur de carte de 0,2 mmCarte de circuit imprimé ultra-mince de personnalisation en usine avec une épaisseur de carte de 0,2 mmCarte de circuit imprimé ultra-mince de personnalisation en usine avec une épaisseur de carte de 0,2 mmCarte de circuit imprimé ultra-mince de personnalisation en usine avec une épaisseur de carte de 0,2 mm

Carte de circuit imprimé ultra-mince de personnalisation en usine avec une épaisseur de carte de 0,2 mm

  • Lieu d'origine: Chine; Nom de marque: O-leader
  • Numéro du modèle: 2022I0088
  • Matériau de base: FR-4 / CEM-1 / CEM-3 / Polyimild / PTFE / Rogers
  • Épaisseur de cuivre: 0.4-2mil (10-50um)
  • Épaisseur du panneau: 0,2-6 mm
  • Min. Taille du trou: 0,1 mm (4 mil) pour HDI / 0,15 mm (6 mil)
  • Min. Largeur de ligne: 0,075 mm / 0,075 mm (3 mil / 3 mil)
  • Min. Espacement des lignes: 0,003 ''
  • Finition de surface: HASL / OSP / Ag / ENIG / ENEPIG / argent d'immersion, étain
  • Nom du produit: Circuit imprimé
  • Type: Or galvanisé + doigt d'or
  • Utilisation: électronique OEM; Certificat: ROSH. ISO 9001
  • Masque de soudure: vert. Rouge. Bleu. Blanc. Noir jaune
  • Matériau: FR4 / aluminium / céramique CEM1
  • Service: Service de dinde à guichet unique
  • Fonction: PCB du panneau de touches de contrôle; PCB Standard: IPC-A-600
Bienvenue chez O-Leading

O-Leading s'efforce d'être votre partenaire de solution unique dans la chaîne d'approvisionnement EMS, y compris la conception de circuits imprimés, la fabrication de circuits imprimés et l'assemblage de circuits imprimés (PCBA). .Nous pouvons prendre en charge du prototype à rotation rapide à la production de moyenne et de masse.

En général, nos clients mondiaux sont très impressionnés par nos services: réponse rapide, prix compétitifs et engagement de qualité. Fournir un service technique plus précieux et une solution globale est la voie à suivre pour O-leader.

Tourné vers l'avenir, O-Leading se concentrera sur l'innovation et le développement de la technologie de fabrication électronique, comme toujours, et fera des efforts persistants sur le service à guichet unique PCB et PCBA pour fournir des services de première classe et créer plus de valeur pour nos clients.

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Description du produit

Fabrication de PCB à double couche rigide FR4 Chine, Personnalisation en usine carte de circuit imprimé PCB ultra-mince avec une épaisseur de carte de 0,2 mm d'épaisseur en or dur 30u



























Notre équipe









Certifications







Capacité du processus

Capacités de production de PCB
Nombre de couches 1 couche-32 couche
Épaisseur de cuivre finie 1/3 oz-12 oz
Min Largeur de ligne / espacement interne 3,0 mil / 3,0 mil
Min Largeur de ligne / espacement externe
4,0 mil / 4,0 mil
Rapport hauteur / largeur maximum 10: 1
Épaisseur du panneau 0,2 mm à 5,0 mm
Taille maximale du panneau (pouces) 635 * 1500 mm
Taille minimale du trou percé 4 mil
Tolérance de trou PIated +/- 3 mil
BIind / Buried Vias (types AII) OUI
Par remplissage (conducteur, non conducteur) OUI
Matériel de base FR-4, FR-4high Tg Matériau sans halogène, Rogers, base en aluminium,Polyimide, cuivre lourd /Chine Fournisseur de PCB haute TG
Finitions de surface HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, lmmersion argent,lmmersion étain, doigts d'or, encre de carbone
Capacités de production SMT
Matériel PCB FR-4, CEM-1, CEM-3, panneau à base d'aluminium
Taille maximale du PCB 510 x 1 500 mm
Taille minimale du PCB 50 x 50 mm
Épaisseur de PCB 0,5 mm à 4,5 mm
Épaisseur du panneau 0,5 à 4 mm
Taille minimale des composants 0201
Composant de taille de puce standard
0603 et plus
Hauteur max du composant 15 mm
Pas de plomb minimum 0,3 mm
Pas de balle min BGA 0,4 mm
Précision de placement +/- 0,03 mm

Emballage et livraison



FAQ


1. Comment O-Leading assure-t-il la qualité? Notre standard de qualité élevé est atteint avec ce qui suit.

1.1 Le processus est strictement contrôlé selon les normes ISO 9001: 2008.
1.2 Utilisation étendue de logiciels dans la gestion du processus de production
1.3 Équipements et outils d'essai de pointe. Par exemple. Sonde volante, inspection aux rayons X, AOI (Automated Optical Inspector) et ICT (test in-circuit).
1.4 Équipe d'assurance qualité dédiée avec processus d'analyse des cas de défaillance
1.5 Formation et éducation continue du personnel

2. Comment O-Leading maintient-il votre prix compétitif?
Au cours de la dernière décennie, les prix de nombreuses matières premières (par exemple le cuivre, les produits chimiques) ont doublé, triplé ou quadruplé; Le RMB en devise chinoise s'est apprécié de 31% par rapport au dollar américain; Et nos coûts de main-d'œuvre ont également augmenté de manière significative.
Cependant, O-Leading a maintenu nos prix stables. Cela dépend entièrement de nos innovations en matière de réduction des coûts, d’évitement des déchets et d’amélioration de l’efficacité. Nos prix sont très compétitifs dans l'industrie au même niveau de qualité.
Nous croyons en un partenariat gagnant-gagnant avec nos clients. Notre partenariat sera mutuellement avantageux si nous pouvons vous fournir un coût et une qualité anedgeon.

3. Quels types de tableaux peuvent être traités par O-Leading?
Cartes courantes FR4, à haute TG et sans halogène, Rogers, Arlon, Telfon, cartes à base d'aluminium / cuivre, PI, etc.

4. Quelles données sont nécessaires pour la production de PCB et PCBA?
4.1 Nomenclature (Nomenclature) avec désignations de référence: description des composants, nom du fabricant et numéro de pièce
4.2 Fichiers Gerber PCB.
4.3 Dessin de fabrication de PCB et dessin d'assemblage de PCBA.
4.4 Procédures d'essai.
4.5 Toutes restrictions mécaniques telles que les exigences de hauteur d'assemblage.

5. Quel est le flux de processus typique pour les PCB multicouches?
Découpe du matériau → Film sec interne → gravure interne → AOI interne → Multi-bond → Empilement de couches Pressage → Perçage → PTH → Placage de panneau → Film sec externe → Placage de motif → Gravure externe → AOI externe → Masque de soudure → Marque de composant → Finition de surface → Routage → E / T → Contrôle visuel.

6. Quels sont les équipements clés pour la fabrication HDI?
La liste des équipements clés est la suivante: perceuse laser, machine de pressage, ligne VCP, machine d'exposition automatique, LDI, etc. (Japon), les machines d'exposition automatiques sont également de Hitachi, elles permettent toutes de répondre aux exigences techniques du client.

7. Combien de types de finition de surface O-plomb peuvent faire?
O-the leader a la série complète de finitions de surface, telles que: ENIG, OSP, LF-HASL, placage or (doux / dur), argent par immersion, étain, placage d'argent, placage par immersion, encre de carbone, etc. OSP, ENIG, OSP + ENIG couramment utilisés sur le HDI, nous vous recommandons généralement d'utiliser un client ou OSP OSP + ENIG si la taille du BGA PAD est inférieure à 0,3 mm.

8. Quelle est votre capacité pour FPC? O-Leading peut-il également fournir un service SMT?
O-Leading peut fabriquer du FPC d'une seule couche à 8 couches, la taille du panneau de travail peut être aussi grande que 2000 mm * 240 mm, veuillez trouver les détails dans la page «Flex Capability». Nous fournissons également un service SMT à guichet unique au client.

9. Quels sont les principaux facteurs qui affecteront le prix du PCB?
Matériel;
Finition de surface;
Difficulté technologique;
Différents critères de qualité;
Caractéristiques des PCB;
Modalités de paiement;
Différents pays de fabrication.

10. Quelle est la définition des PCB, PWB et FPC et quelle est la différence?
PCB est l'abréviation de Circuit imprimé;
PWB est l'abréviation de Printed Wire Board, au même sens que Printed Circuit Board;
FPC est l'abréviation de Flexible Printed Board.

11. Quels facteurs faut-il prendre en compte lors du choix du matériau pour une carte PCB?
Les facteurs ci-dessous doivent être pris en compte lorsque nous choisissons le matériau pour PCB:
La valeur Tg du matériau doit être supérieure à la température de fonctionnement;
Le matériau à faible CTE a de bonnes performances de stabilité thermique;
Bonnes performances de résistance thermique: Normalement, les circuits imprimés doivent résister à 250 ℃ pendant au moins 50 s.
Bonne planéité; Compte tenu des propriétés électriques, un matériau à faible perte / haute permittivité est utilisé sur les circuits imprimés haute fréquence;
Substrat en fibre de verre polyimide utilisé pour les circuits imprimés flexibles; Le noyau métallique est utilisé lorsque le produit a une exigence stricte de chaleur
dissipation.

12. Quels sont les avantages du PCB rIgid-flex d'O-Leading?
Le PCB rigide-flex de O-Leading a les caractères FPC et PCB, il peut donc être utilisé dans certains produits spéciaux. Une partie est flexible tandis que l’autre est rigide, elle peut aider à économiser l’espace intérieur du produit, à réduire le volume du produit et à améliorer les performances.

13. Comment faire le calcul de l'impédance?
Le système de contrôle d'impédance se fait à l'aide de quelques coupons de test, du logiciel SI6000 et de l'équipement CITS 500s de POLAR INSTRUMENTS. L'équipement mesure l'impédance sur un coupon de configuration de piste représentatif dont le client nous a donné une valeur et une tolérance déterminées.


CHAÎNE D'APPROVISIONNEMENT O-LEADER

Tél:+86-0752-8457668

Personne de contact:Mme Fantaisie

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