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- 1.PCB P / N: 104_DCP_R2
- 2.Lajouer comptage: 4L
- 3.Matériel: FR-4 TG130
- 4.board THK: 1.6mm
- 5.Copper THK: 1/1 / 1 / 1Oz
- 6. Taille du trou d'arrêt: 0.3mm
- 7.No. des trous (PCS): 295
- 8.line w / s: 12 / 8mil
- 9.Le contrôle. Y / N (TOL%): n
- 10.Surface Finition: ENIG AU: 0.05-0.10UM
- 11.Solder Masque Silkscreen: Vert
- 12.La taille du panneau: dim x (mm): 80; dim y (mm): 116
- 13.Panélisation: dim x (mm): 80; dim y (mm): 116; non d'onduleur: 1
- 14.Spécial: masque pelable: n
- 15.Loutage / poinçonnage: CNC
Bienvenue sur O-MORT |
La capacité de production |
Lieu d'origine |
Guang Dong, Chine (continentale) |
Marque |
O-leader |
Matériel de base |
FR-4 ,, Aluminium |
Épaisseur de cuivre |
0.5oz-5oz |
Min. Taille du trou |
0.2mm |
Min. Largeur de ligne |
0.2mm |
Finition de surface |
Immersion Gold, OSPR, HASL sans plomb |
Couleur |
bleu, rouge, vert, black.yellow |
applicable à |
LED, téléphone portable, climatiseurs, machines à laver |
personnage |
Contrôle industriel PCB |
certificats |
ISO9001, UL, ROHS, SGS |
Q / CTN |
10pcs-100pcs |
Lester |
0.01kg -5kg |
Moq |
10pcs |
Numéro de modèle | Fabricant PCBA de l'Assemblée PCB Bank Power Bank | Min. Interligne | 0.2mm |
Couleur | bleu, rouge, vert, black.yellow | le prix | 0,1 $ à 10 $ |
Type desigh | exigence du client | Taille | 0,01m3-10m3 |
Objet |
2014 |
2015 ~ 2016 |
2017 ~ 2018 |
|||
Le volume |
Goûter |
Le volume |
Goûter |
Le volume |
Goûter |
|
Compte de couche |
32 |
42 |
38 |
44 |
42 |
48 |
Ligne min / espace (μm) |
50/50 |
40/45 |
40/45 |
40/40 |
35/40 |
35/35 |
Trou de forage min |
0,15 |
0.10 |
0,15 |
0.10 |
0,15 |
0.10 |
Ratio d'aspect |
14: 1 |
16: 1 |
16: 1 |
18: 1 |
18: 1 |
20: 1 |
N + c + n |
4 + C + 4 |
5 + C + 5 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
5 + C + 5 |
6 + C + 6 |
Toute interconnexion de couche |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
Remplissage de plaques via |
OUI |
- |
OUI |
- |
OUI |
- |
Min. Épaisseur de base (exclure le cuivre) (μm) |
50 |
40 |
40 |
30 |
40 |
30 |
Min. Diamètre de perceuse au laser (μm) |
75 |
65 |
65 |
50 |
50 |
40 |
VIA sur enterré |
OUI |
- |
OUI |
- |
OUI |
- |
Matériel |
FR4, Megtron, Nelco, Rogers, Cuivre lourd, etc. |
|||||
PCB de condensateur intégré
|
OUI |
- |
OUI |
- |
OUI |
- |
Processus de surface |
HASL sans plomb, Enig, OSP, Silver Immersion, Tin Immersion, |
Notre équipe |


Certifications |



Emballage et livraison |


Capacité du processus |
Compte de couche: 1Layer-32Layer
Épaisseur de cuivre finie: 1 / 3oz-12oz
Largeur de ligne min / espacement interne: 3.0mil / 3.0mil
Largeur de ligne min / espacement externe: 4.0mil / 4.0mil
Ratio de format max: 10: 1
Épaisseur du tableau: 0.2mm-5,0mm
Max panneau taille (pouces): 635 * 1500mm
Taille du trou foré minimum: 4mil
Tolérance du trou porté: +/- 3mil
Biind / Vias enterré (types AII): oui
Via remplissage (conducteur, non conducteur): oui
Matériau de base: FR-4, FR-4HIGHT TG.HALOGEN MATERIAU GRATUIT, ROGERS, BASE D'ALUMINIUM,Polyimide,
Matériel PCB: FR-4, CEM-1, CEM-3, tableau à base d'aluminium
Max PCB Taille: 510x460mm
Min PCB Taille: 50x50mm
Épaisseur PCB: 0.5mm-4,5mm
Épaisseur du tableau: 0.5-4mm
Min Composants Taille: 0201
Composant de taille standard de la puce: 0603 et plus grand
Composant Max Hauteur: 15mm
Min Pache de plomb: 0.3mm
MIN BGA BALL PITCH: 0.4mm
Précision de placement: +/- 0.03mm
Tél:+86-0752-8457668
Personne de contact:Mme Fantaisie
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