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China-Leiterplattenhersteller, Leiterplatte in China
- 1.pcb p / n: 104_dcp_r2
- 2. Schacher Anzahl: 4l
- 3.Material: FR-4 TG130
- 4. Bord THK: 1,6 mm
- 5.Copper THK: 1/1/1 / 1oz
- 6.Lead-Lochgröße: 0,3 mm
- 7. von Löchern (PCs): 295
- 8.Line W / S: 12/8mil
- 9.Impedance-Kontrolle. Y / n (tol%): n
- 10.Surface Finishing: Riesenau: 0.05-0.10um
- 11.Solder Maske SILKSSCREEN: grün
- 12.Schle-Karte Größe: dim x (mm): 80; dim y (mm): 116
- 13.Panelisierung: dim x (mm): 80; dim y (mm): 116; Nein von ups: 1
- 14.Gesign: abziehbare Maske: n
- 15.Routing / Punching: CNC
| Willkommen bei o-führend |
| Produktionsfähigkeit |
|
Herkunftsort |
Guangdong China (Festland) |
Markenname |
O-führend |
|
Basismaterial |
FR-4, Aluminium |
Kupferdicke. |
0,5z-5oz. |
|
Mindest. Lochgröße |
0,2 mm |
Mindest. Linienbreite |
0,2 mm |
|
Oberflächenveredelung. |
Immersionsgold, OSP, Bleifrei HASL |
Farbe |
blau, rot, grün, schwarz. |
|
anwendbar auf |
LED, Mobiltelefon, Klimaanlagen, Waschmaschinen |
Charakter |
Industrielle Steuerung PCB. |
|
Zertifikate |
ISO9001, UL, ROHS, SGS |
Q / ctn. |
10pcs-100pcs. |
|
Gewicht |
0,01 kg -5kg. |
Moq. |
10pcs. |
| Modell-Nr | Power Bank PCB-Baugruppe PCBA-Hersteller | Mindest. Zeilenabstand | 0,2 mm |
| Farbe | blau, rot, grün, schwarz. | Preis | $ 0,1- $ 10 |
| Desique-Typ. | Kundenanforderung. | Größe | 0,01 m-10m3. |
|
Artikel |
2014. |
2015 ~ 2016. |
2017 ~ 2018. |
|||
|
Volumen |
Stichprobe |
Volumen |
Stichprobe |
Volumen |
Stichprobe |
|
|
Schichtzählung |
32. |
42. |
38. |
44. |
42. |
48. |
|
Min Zeile / Raum (μm) |
50/50. |
40/45. |
40/45. |
40/40. |
35/40. |
35/35. |
|
Mindestbohrloch |
0,15. |
0,10. |
0,15. |
0,10. |
0,15. |
0,10. |
|
Seitenverhältnis |
14: 1 |
16: 1 |
16: 1 |
18: 1. |
18: 1. |
20: 1 |
|
N + c + n |
4 + c + 4 |
5 + c + 5 |
5 + c + 5 |
6 + c + 6 |
5 + c + 5 |
6 + c + 6 |
|
Jede Schichtverbindung |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
5 + 2 + 5 |
6 + 2 + 6 |
|
Plattenfüllung via. |
JA |
- |
JA |
- |
JA |
- |
|
Mindest. Kernstärke (Kupfer ausschließen) (μm) |
50. |
40. |
40. |
30. |
40. |
30. |
|
Mindest. Laserbohrerdurchmesser (μm) |
75. |
65. |
65. |
50. |
50. |
40. |
|
Via auf begraben |
JA |
- |
JA |
- |
JA |
- |
|
Material |
FR4, MEGTRON, Nelco, Rogers, schweres Kupfer usw. |
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|
Eingebettete Kondensator PCB.
|
JA |
- |
JA |
- |
JA |
- |
|
Oberflächenprozess |
Bleifreier Hasl, enig, osp, Immersion Silber, Tauchzinn, |
|||||
| Unser Team |
| Zertifizierungen |
| Verpackung & Lieferung |
| Prozessfähigkeit |
Layer Count: 1LAYER-32LAYER
Fertigkupferdicke: 1 / 3Oz-12Oz
Min Linienbreite / Abstand intern: 3.0mil / 3,0mil
Min Linie Breite / Abstand External: 4.0mil / 4.0mil
Max-Seitenverhältnis: 10: 1
Boarddicke: 0,2 mm-5,0 mm
Max-Panel-Größe (Zoll): 635 * 1500mm
Minimum Bohrlochgröße: 4mil
Piath-Lochtoleranz: +/- 3mil
Biind / begrabene Vias (AII-Typen): Ja
Via Fill (leitfähig, nicht leitend): Ja
Basismaterial: FR-4, FR-4HIGH TG.halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
PCB-Material: FR-4, CEM-1, CEM-3, Bord von Aluminiumbasis
MAX PCB Größe: 510x460mm
MIN Leiterplattengröße: 50x50mm
PCB-Dicke: 0,5 mm-4,5 mm
Boarddicke: 0,5-4 mm
MIN-Komponenten Größe: 0201
Standard-Chipgröße-Komponente: 0603 und größer
Component max Height: 15mm
Min-Lead-Pitch: 0,3 mm
Min BGA Ball Pitch: 0,4 mm
Platzierung Präzision: +/- 0,03 mm
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