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Einseitiges PWB-Herstellerporzellan, ultradünnes PWB-Herstellerporzellan, einzelnes PWB-Herstellerporzellan

Einseitiges PWB-Herstellerporzellan, ultradünnes PWB-Herstellerporzellan, einzelnes PWB-Herstellerporzellan

  • PCB-P / N: CD539
  • Schicht Anzahl: 2L
  • Material: FR-4 TG130
  • Brettstärke: 0,8 mm
  • Kupferdicke: 2 / 2oz
  • Kleinste loch größe: 0,5 MM
  • Anzahl der Löcher (Stk): 477
  • Linie w / s: 12 / 12mil
  • Impedanzkontrolle. J / N (Tol%): N
  • Oberflächenveredelung: HASL-LF
  • Lötmaske Siebdruck: Weiß / N / A
  • Einzelkartengröße: Abmessung X (mm): 301; Abmessung Y (mm): 75,8
  • Panelisation: Dim X (mm): 320; Dim Y (mm): 240; Anzahl der UPS: 3
  • Besonderheit: abziehbare Maske: N
  • Fräsen / Stanzen: CNC
Willkommen bei O-Leading

O-Leading ist bestrebt, Ihr One-Stop-Lösungspartner in der EMS-Lieferkette zu sein, einschließlich Leiterplattendesign, Leiterplattenherstellung und Leiterplattenbestückung (PCB Assembly, PCBA) Wir können vom schnellen Drehungsprototyp zur mittleren u. Massenproduktion stützen. 

Generell sind unsere globalen Kunden von unseren Dienstleistungen sehr beeindruckt: schnelle Reaktion, wettbewerbsfähiger Preis und Qualitätsverpflichtung. Die Bereitstellung von mehr wertvollem technischen Service und Gesamtlösung ist der Weg, den O nach vorne weist. 

Mit Blick auf die Zukunft wird sich O-Lead wie immer auf die Innovation und Entwicklung der Technologie für die Elektronikfertigung konzentrieren und beharrliche Anstrengungen unternehmen, um erstklassigen Service zu bieten und mehr Wert für unsere Kunden zu schaffen.Leiterplattenbestückung Hersteller China


 Produktbeschreibung
Schnelle Details
PCB P / N  CD539 
Ebenenzahl  2L 
Material  FR-4 TG130 
Verpflegung thk  0,8 mm 
kupfer thk  2 / 2oz 
Kleinste Lochgröße  0,5 mm 
Anzahl Löcher (Stk)  477 
Linie w / s  12 / 12mil 
Impedanzkontrolle. J / N (Tol%)  N 
OberflächenveredelungG  HASL-LF
Lötmaske Siebdruck  Weiß / N / A 
Single Board Größe  Abmessung X (mm): 301; Dim Y (mm): 75,8
Panelisation  Abmessung X (mm): 320; Abmessung Y (mm): 240; Anzahl UPS: 3 
Besonderheit: abziehbare Maske  N 
Fräsen / Stanzen  CNC

Produktionsfähigkeit
16 jahre professionelle OEM platine herstellung (Hersteller von Leiterplattenlayouts in China)
 Artikel   2014    2015 ~ 2016   2017 ~ 2018
 Volumen  Stichprobe  Volumen  Stichprobe  Volumen  Stichprobe
 Ebenenzahl  32  42  38  44  42  48
 Min. Linie / Abstand (μm)  50/50  40/45  40/45  40/40  35/40  35/35
 Min. Bohrung
Durchmesser (mm)
 0,15  0.10  0,15  0.10  0,15  0.10
 Seitenverhältnis 
von PTH
 14: 1  16: 1  16: 1  18: 1  18: 1  20: 1
 N + C + N  4 + C + 4  5 + C + 5  5 + C + 5  6 + C + 6  5 + C + 5  6 + C + 6
 Beliebige Schichtverbindung  5 + 2 + 5  6 + 2 + 6  5 + 2 + 5  6 + 2 + 6  5 + 2 + 5  6 + 2 + 6
 Plattenbefüllung über  JA  -  JA  -  JA  -
 Mindest. Kerndicke (ohne Kupfer) (μm)  50  40 40  30 40  30 
 Mindest. Laserbohrerdurchmesser (μm)  75  65  65  50  50  40
 Via am begraben 
Loch / gestapelt über
 JA  -  JA  -  JA  -
 Material       FR4, Megtron, Nelco, Rogers, schweres Kupfer usw.
 Embedded Kondensatorplatine  JA  -  JA  -  JA  -
 Oberflächenprozess Bleifreies HASL, ENIG, OSP, Immersionssilber, Immersionszinn,
 Grelles Gold, Goldfingerüberzug, vorgewählter harter Goldüberzug, 
Abziehbare Lötmaske, Carbon-Tinte      



Handy PCB Lieferant China


Unser Team




Zertifizierungen







Verpackung & Lieferung






 Prozessfähigkeit

PCB-Produktionsmöglichkeiten
Schicht Anzahl: 1Layer-32Layer
Fertige Kupferdicke: 1 / 3oz-12oz
Min. Linienbreite / interner Abstand: 3,0 mil / 3,0 mil
Min. Linienbreite / Abstand extern: 4.0mil / 4.0mil
Maximales Seitenverhältnis: 10: 1
Brettstärke: 0.2mm-5.0mm
Max Panel Größe (Zoll): 635 * 1500 mm
Mindestbohrlochgröße: 4mil
PIated Hole Tolerance: +/- 3mil
BIind / Buried Vias (AII-Typen): JA
Via Fill (leitend, nicht leitend): JA
Basismaterial: FR-4, FR-4high Tg. Halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
              Schweres Kupfer
Oberflächen: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, Versilberung,lmmersionsdose, Goldfinger, Kohletinte

SMT-Produktionsmöglichkeiten
Leiterplattenmaterial: FR-4, CEM-1, CEM-3, Leiterplatte auf Aluminiumbasis
Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm
Min PCB Größe: 50x50mm
PWB-Stärke: 0.5mm-4.5mm
Brettstärke: 0.5-4mm
Min. Komponentengröße: 0201
Komponente mit Standardchipgröße: 0603 und größer
Maximale Höhe der Komponente: 15 mm
Min. Steigung: 0,3 mm
Min. BGA-Kugelpitch: 0,4 mm
Platzierungsgenauigkeit: +/- 0,03 mm


Anhänger:OEM PCB
O-LEADING SUPPLY CHAIN

Tel:+86-0752-8457668

Ansprechpartner:Mrs.Fancy

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