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Einzelseiten-PCB-Hersteller China, ultradünner PCB-Hersteller China, einzelner PCB-Hersteller China
- PCB P / N: CD539
- Schichtzählung: 2l
- Material: FR-4 TG130
- Board THK: 0,8mm
- Kupfer thk: 2 / 2oz
- Kleinste Lochgröße: 0,5 mm
- Anzahl der Löcher (PCs): 477
- Linie W / S: 12 / 12mil
- Impedanzkontrolle. Y / n (tol%): n
- Oberflächenveredelung: HASL-LF
- Lötmaske SILKSSCREEN: Weiß / N / A
- Einzelplatine Größe: dim x (mm): 301; dim y (mm): 75.8
- Panelisierung: dim x (mm): 320; dim y (mm): 240; Nein von ups: 3
- Spezielles: abziehbare Maske: n
- Routing / Punching: CNC
Willkommen bei o-führend |
O-führend danach ist Ihr One-Stop-Lösungspartner in der EMS-Lieferkette, einschließlich PCB-Design, PCB-Fabrikation und PCB-Baugruppe (PCBA). Wir bieten einigen der fortschrittlichsten PCB-Technologie, einschließlich HDI-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten, steif-flexible PCBs Wir können von einem schnellen Turn-Prototyp zur mittleren & Massenproduktion unterstützen.
Im Allgemeinen sind unsere globalen Kunden sehr beeindruckt von unseren Diensten: Schnelle Reaktion, wettbewerbsfähiger Preis und Qualitätszusagen.Provovieren mehr wertvoller technischer Service und Gesamtlösung ist der Weg, der nach vorne führt.
Wenn Sie auf die Zukunft suchen, konzentriert sich o-führend auf die Innovation und Entwicklung der Elektronikfertigungstechnologie sowie anhaltende Anstrengungen auf den PCB- und PCBA-One-Stop-Service, um erstklassige Dienste bereitzustellen und für unsere Kunden mehr Wert zu erzielen.PCB-Montagehersteller China
Produktbeschreibung |
Schnelle Details
Lglücke p / n | CD539. |
Schichtzählung | 2.L. |
Material | FR-4 TG130 |
Tafel thk. | 0,8 mm |
Kupfer thk. | 2 / 2oz |
Kleinste Lochgröße. | 0,5 mm |
Anzahl der Löcher (PCs) | 477. |
Linie w / s | 12 / 12mil |
Impedanzkontrolle. Y / N (TOB%) | n |
Oberflächenhautg | Hasl-lf. |
Lötmaske SILKSSCREEN. | Weiß / n / a |
Single Board-Größe | Dim x (mm): 301; Dim y (mm): 75.8 |
Panelisierung | Dim x (mm): 320; Dim y (mm): 240; Nein von ups: 3 |
Spezielles: abziehbare Maske | n |
Routing / Punching. | CNC |
Produktionsfähigkeit
16 Jahre professionelle OEM-Leiterplattenbrettherstellung (PCB-Layout-Hersteller China)
Artikel | 2014. | 2015 ~ 2016. | 2017 ~ 2018. | |||
Volumen | Probe | Volumen | Probe | Volumen | Probe | |
Schichtzählung | 32. | 42. | 38. | 44. | 42. | 48. |
Min-Linie / Raum (μm) | 50/50. | 40/45. | 40/45. | 40/40. | 35/40. | 35/35. |
Mindestbohrungsbohrungsdurchmesser (mm) | 0,15. | 0,10. | 0,15. | 0,10. | 0,15. | 0,10. |
Seitenverhältnis von pth | 14: 1. | 16: 1 | 16: 1 | 18: 1 | 18: 1 | 20: 1 |
N + c + n | 4 + c + 4 | 5 + c + 5 | 5 + c + 5 | 6 + c + 6 | 5 + c + 5 | 6 + c + 6 |
Jede Schichtverbindung | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 |
Plattenfüllung via. | JA | - | JA | - | JA | - |
Mindest. Kernstärke (Kupfer ausschließen) (μm) | 50. | 40. | 40. | 30. | 40. | 30. |
Mindest. Laserbohrerdurchmesser (μm) | 75. | 65. | 65. | 50. | 50. | 40. |
Über auf begrabenes Loch / übergestapelt | JA | - | JA | - | JA | - |
Material | FR4, MEGTRON, Nelco, Rogers, schweres Kupfer usw. | |||||
Eingebettete Kondensator PCB. | JA | - | JA | - | JA | - |
Oberflächenprozess | Lead-Free Hasl, Enig, OSP, Immersion Silber, Tauchzinn, Blitzgold, Goldfingerplattierung, selektive Hartverkleidung, abziehbare Lötmaske, Kohlenstofffarbe |
Unser Team |
Zertifizierungen |
Verpackung & Lieferung |
Prozessfähigkeit |
PCB-Produktionsfunktionen
Layer Count: 1LAYER-32LAYER
Fertigkupferdicke: 1 / 3oz-12oz
Min Linie Breite / Abstand Intern: 3.0mil / 3.0mil
Min Linie Breite / Abstand extern: 4.0mil / 4.0mil
Max-Seitenverhältnis: 10: 1
Boarddicke: 0,2 mm-5,0 mm
Max-Panel-Größe (Zoll): 635 * 1500mm
Minimum Bohrlochgröße: 4mil
PIATURE LOCH TOLERANCE: +/- 3mil
Biind / begrabene Vias (AII-Typen): Ja
Via Fill (leitend, nicht leitend): Ja
Basismaterial: FR-4, FR-4HIGH TG.Amhalogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
Layer Count: 1LAYER-32LAYER
Fertigkupferdicke: 1 / 3oz-12oz
Min Linie Breite / Abstand Intern: 3.0mil / 3.0mil
Min Linie Breite / Abstand extern: 4.0mil / 4.0mil
Max-Seitenverhältnis: 10: 1
Boarddicke: 0,2 mm-5,0 mm
Max-Panel-Größe (Zoll): 635 * 1500mm
Minimum Bohrlochgröße: 4mil
PIATURE LOCH TOLERANCE: +/- 3mil
Biind / begrabene Vias (AII-Typen): Ja
Via Fill (leitend, nicht leitend): Ja
Basismaterial: FR-4, FR-4HIGH TG.Amhalogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
Schweres Kupfer
Oberflächen-Oberflächen: HASL, OSP, REIG, HAL-LF, Linssion Silber,Linssion Zinn, Goldfinger, Carbon-Tinte
SMT-Produktionsfunktionen
PCB-Material: FR-4, CEM-1, CEM-3, Bord auf Aluminiumbasis
MAX PCB Größe: 510x460mm
Minklücke Größe: 50x50mm
PCB-Dicke: 0,5 mm-4,5 mm
Boarddicke: 0,5-4 mm
MIN-Komponenten Größe: 0201
Standard-Chipgröße-Komponente: 0603 und größer
Max-Höhe der Komponente: 15mm
Mindestabstand: 0,3 mm
Min BGA Kugelabstand: 0,4 mm
Platzierung Präzision: +/- 0,03 mm
PCB-Material: FR-4, CEM-1, CEM-3, Bord auf Aluminiumbasis
MAX PCB Größe: 510x460mm
Minklücke Größe: 50x50mm
PCB-Dicke: 0,5 mm-4,5 mm
Boarddicke: 0,5-4 mm
MIN-Komponenten Größe: 0201
Standard-Chipgröße-Komponente: 0603 und größer
Max-Höhe der Komponente: 15mm
Mindestabstand: 0,3 mm
Min BGA Kugelabstand: 0,4 mm
Platzierung Präzision: +/- 0,03 mm
Etikett:
OEM PCB