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- PCB P / N: CD539
- Conteggio del livello: 2L
- Materiale: FR-4 TG130
- Scheda THK: 0.8mm
- rame thk: 2/2 once
- Formato del foro più piccolo: 0,5 mm
- Numero di fori (PC): 477
- Linea w / s: 12 / 12mil
- Controllo dell'impedenza. Y / N (TOL%): n
- Finitura superficiale: hasl-lf
- Setacciatore per maschera per saldatura: bianco / N / A
- Dimensione a scheda singola: Dim X (mm): 301; Dim Y (mm): 75.8
- Pelliation: Dim X (mm): 320; Dim Y (mm): 240; No di UPS: 3
- Speciale: maschera pelabile: n
- Routing / Punzonatura: CNC
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Descrizione del prodotto |
Info Veloci
PCB P / N | CD539. |
Conteggio del livello | 2.L. |
Materiale | FR-4 TG130 |
Bordo thk. | 0.8mm. |
rame thk. | 2 / 2OZ. |
Dimensioni del foro più piccolo | 0.5mm. |
Numero di buchi (PCS) | 477. |
linea w / s | 12 / 12Mil |
Controllo dell'impedenza. Y / N (TOL%) | n |
Finitura superficialeG | Hasl-lf. |
Silverder Mask serigrafia. | Bianco / N / A |
Dimensione della tavola singola | Dim X (mm): 301; Dim Y (mm): 75.8 |
Pelliation. | Dim X (mm): 320; Dim Y (mm): 240; No di UPS: 3 |
Speciale: maschera pelabile | n |
Routing / Punzonatura | Cnc. |
Capacità di produzione
16 anni Professional PCB PCB Board Fabbricazione (Produttore di layout PCB Cina)
elemento | 2014. | 2015 ~ 2016. | 2017 ~ 2018. | |||
Volume | Campione | Volume | Campione | Volume | Campione | |
Conteggio del livello | 32. | 42. | 38. | 44. | 42. | 48. |
Linea minima / spazio (μm) | 50/50. | 40/45. | 40/45. | 40/40. | 35/40. | 35/35. |
Diametro minimo del foro del trapano (mm) | 0,15. | 0.10. | 0,15. | 0.10. | 0,15. | 0.10. |
Aspect Ratio di PTH | 14: 1. | 16: 1. | 16: 1. | 18: 1. | 18: 1. | 20: 1. |
N + c + n | 4 + C + 4 | 5 + C + 5 | 5 + C + 5 | 6 + C + 6 | 5 + C + 5 | 6 + C + 6 |
Qualsiasi interconnessione del livello | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 | 5 + 2 + 5 | 6 + 2 + 6 |
Riempimento della piastra Via. | SÌ | - | SÌ | - | SÌ | - |
Min. Spessore del nucleo (escludio di rame) (μm) | 50. | 40. | 40. | 30. | 40. | 30. |
Min. Diametro del trapano laser (μm) | 75. | 65. | 65. | 50. | 50. | 40. |
Via sul foro sepolto / impilato tramite | SÌ | - | SÌ | - | SÌ | - |
Materiale | FR4, Megtron, Nelco, Rogers, rame pesante, ecc. | |||||
PCB con condensatore incorporato | SÌ | - | SÌ | - | SÌ | - |
Processo di superficie | Hasl senza piombo, enig, osp, immersione argento, stagno ad immersione, oro flash, placcatura di dita in oro, placcatura oro seditivo in oro duro, maschera di saldatura pelable, inchiostro di carbonio |

La nostra squadra |


Certificazioni |



Confezione e consegna |


Capacità di processo |
Capacità di produzione PCB.
Conteggio del livello: 1Layer-32layer
Spessore di rame finito: 1 / 3OZ-12OZ
Min Linea Larghezza / Spaziatura interna: 3.0mil / 3.0mil
Min Larghezza Larghezza / Spaziatura Esterno: 4.0Mil / 4.0mil
Rapporto massimo: 10: 1
Spessore del bordo: 0,2 mm-5,0 mm
Dimensione del pannello massimo (pollici): 635 * 1500mm
Formato minimo foro forato: 4mil
Tolleranza del foro piegata: +/- 3mil
BIIND / Vias sepolti (Tipi AII): Sì
Via Riempimento (conduttivo, non-conduttivo): sì
Materiale base: FR-4, FR-4High TG. MATERIALE GRATUITO FREE, ROGERS, BASE DI ALLUMINIO,Poliimmide,
Conteggio del livello: 1Layer-32layer
Spessore di rame finito: 1 / 3OZ-12OZ
Min Linea Larghezza / Spaziatura interna: 3.0mil / 3.0mil
Min Larghezza Larghezza / Spaziatura Esterno: 4.0Mil / 4.0mil
Rapporto massimo: 10: 1
Spessore del bordo: 0,2 mm-5,0 mm
Dimensione del pannello massimo (pollici): 635 * 1500mm
Formato minimo foro forato: 4mil
Tolleranza del foro piegata: +/- 3mil
BIIND / Vias sepolti (Tipi AII): Sì
Via Riempimento (conduttivo, non-conduttivo): sì
Materiale base: FR-4, FR-4High TG. MATERIALE GRATUITO FREE, ROGERS, BASE DI ALLUMINIO,Poliimmide,
Rame pesante
Finiture superficiali: hasl, osp, enig, hal-lf, lmmrersion argento,Tin, dita in oro, inchiostro di carbonio
Capacità di produzione SMT
PCB Materiale: FR-4, CEM-1, CEM-3, a bordo a base di alluminio
Max formato del PWB: 510x460mm
Min Formato del PWB: 50x50mm
PCB Spessore: 0.5mm-4.5mm
spessore del pannello: 0.5-4mm
Componenti dimensioni Min: 0201
Standard componente dimensione del chip: 0603 e più grandi
Corpi Altezza max: 15mm
Min passo piombo: 0.3mm
Min BGA passo sfera: 0,4 millimetri
Posizionamento di precisione: +/- 0,03 millimetri
PCB Materiale: FR-4, CEM-1, CEM-3, a bordo a base di alluminio
Max formato del PWB: 510x460mm
Min Formato del PWB: 50x50mm
PCB Spessore: 0.5mm-4.5mm
spessore del pannello: 0.5-4mm
Componenti dimensioni Min: 0201
Standard componente dimensione del chip: 0603 e più grandi
Corpi Altezza max: 15mm
Min passo piombo: 0.3mm
Min BGA passo sfera: 0,4 millimetri
Posizionamento di precisione: +/- 0,03 millimetri
Etichetta:
PCB OEM