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Leiterplattenhersteller China, doppelseitige Leiterplatte in China, doppelseitige Leiterplatte LieferantLeiterplattenhersteller China, doppelseitige Leiterplatte in China, doppelseitige Leiterplatte Lieferant

Leiterplattenhersteller China, doppelseitige Leiterplatte in China, doppelseitige Leiterplatte Lieferant

  • PCB P / N: Schwarze Lötmaskenplatine mit halbplattiertem Loch
  • Schicht Anzahl: 4L
  • Material: FR-4 TG170
  • Brettstärke: 1,6 mm
  • Kupferdicke: 1/1/1 / 1oz
  • Kleinste loch größe: 0,3 MM
  • Anzahl der Löcher (Stk): 98
  • Linie w / s: 5 / 5mil
Willkommen bei O-Leading

O-Leading ist bestrebt, Ihr One-Stop-Lösungspartner in der EMS-Lieferkette zu sein, einschließlich Leiterplattendesign, Leiterplattenherstellung und Leiterplattenbestückung (PCB Assembly, PCBA) Wir können vom schnellen Drehungsprototyp zur mittleren u. Massenproduktion stützen. Leiterplattenhersteller China) 

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Mit Blick auf die Zukunft wird sich O-Lead wie immer auf die Innovation und Entwicklung der Technologie für die Elektronikfertigung konzentrieren und beharrliche Anstrengungen unternehmen, um erstklassigen Service zu bieten und mehr Wert für unsere Kunden zu schaffen.

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Produktbeschreibung
PCB P / N  Netzteil-Hauptplatine mit blauer Lötmaske 
Ebenenzahl  2L 
Material  FR-4 TG130 
Verpflegung thk  1,60 mm 
kupfer thk  1 / 1oz 
Kleinste Lochgröße  0,30 mm 
Anzahl Löcher (Stk)  879 
Linie w / s  8 / 7mil 
Impedanzkontrolle. J / N (Tol%)  N 
OberflächenveredelungG  ENIG Au: 0.05-0.10UM 
Lötmaske Siebdruck  Blau Weiss 
Single Board Größe  Abmessung X (mm): 139; Dim Y (mm): 75 
Panelisation  Abmessung X (mm): 139; Abmessung Y (mm): 85; Anzahl UPS: 1 
Besonderheit: abziehbare Maske  N 
Fräsen / Stanzen  CNC

    Unser Team




    Zertifizierungen







    Verpackung & Lieferung






     Prozessfähigkeit

    PCB-Produktionsmöglichkeiten
    Schicht Anzahl: 1Layer-32Layer
    Fertige Kupferdicke: 1 / 3oz-12oz
    Min. Linienbreite / interner Abstand: 3,0 mil / 3,0 mil
    Min. Linienbreite / Abstand extern: 4.0mil / 4.0mil
    Maximales Seitenverhältnis: 10: 1
    Brettstärke: 0.2mm-5.0mm
    Max Panel Größe (Zoll): 635 * 1500 mm
    Mindestbohrlochgröße: 4mil
    PIated Hole Tolerance: +/- 3mil
    BIind / Buried Vias (AII-Typen): JA
    Via Fill (leitend, nicht leitend): JA
    Basismaterial: FR-4, FR-4high Tg. Halogenfreies Material, Rogers, Aluminiumbasis,Polyimid,
                  Schweres Kupfer
    Oberflächen: HASL, OSP, ENIG, HAL-LF, Versilberung,lmmersionsdose, Goldfinger, Kohletinte

    SMT-Produktionsmöglichkeiten
    Leiterplattenmaterial: FR-4, CEM-1, CEM-3, Leiterplatte auf Aluminiumbasis
    Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm
    Min PCB Größe: 50x50mm
    PWB-Stärke: 0.5mm-4.5mm
    Brettstärke: 0.5-4mm
    Min. Komponentengröße: 0201
    Komponente mit Standardchipgröße: 0603 und größer
    Maximale Höhe der Komponente: 15 mm
    Min. Steigung: 0,3 mm
    Min. BGA-Kugelpitch: 0,4 mm
    Platzierungsgenauigkeit: +/- 0,03 mm


    Anhänger:Doppelseitig
    O-LEADING SUPPLY CHAIN

    Tel:+86-0752-8457668

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