PCB 보드에 일반적으로 사용되는 일곱 가지 테스트 방법은 정말로 알고 있습니까?
PCB 보드에 일반적으로 사용되는 일곱 가지 테스트 방법은 정말로 알고 있습니까? 주요 테스트 방법은 PCB 육안 검사, PCB 보드 온라인 테스트, PCB 보드 기능 테스트, 자동 광학 검사, 자동 X 선 검사, 레이저 검사 시스템 및 치수 검사를 포함합니다.
1, PCB 보드 수동 육안 검사
돋보기 또는 보정 현미경을 사용하여 운전자의 육안 검사를 사용하여 보드의 고장을 판별하고 보정시기를 결정하면 가장 일반적인 감지 방법입니다. 주요 이점은 낮은 사전 비용과 테스트 장비가 없으며, 주된 단점은 인간의 주관적인 오류, 높은 장기적 비용, 불연속 결함 탐지 및 데이터 수집의 어려움입니다. 현재이 방법은 PCB 생산량의 증가와 PCB상의 와이어 간격 및 부품 체적 감소로 인해 점점 더 실행 불가능 해지고있다.
2, PCB 보드 온라인 테스트
니들 베드 테스터 및 플라잉 프로브 테스터와 같은 여러 테스트 방법은 전기 특성을 테스트하여 제조 결함을 식별하고 아날로그, 디지털 및 혼합 신호 구성 요소를 테스트하여 사양을 충족하는지 확인함으로써 개발되었습니다. 주요 이점은 보드 당 테스트 비용이 낮고, 강력한 디지털 및 기능 테스트 기능, 신속하고 철저한 단락 및 개방 회로 테스트, 프로그래밍 펌웨어, 높은 결함 범위 및 프로그래밍 용이성입니다. 주요 단점은 설비를 테스트하고, 프로그래밍 및 커미셔닝 시간을 필요로하며, 설비를 만드는 데 드는 비용과이를 사용하는 데 따른 어려움입니다.
3, PCB 보드 기능 테스트
기능 시스템 테스트는 보드의 기능 모듈을 포괄적으로 테스트하여 보드의 품질을 확인하기 위해 생산 라인의 중간 단계와 끝 부분에 특수 테스트 장비를 사용하는 것입니다. 기능 테스트는 특정 보드 또는 특정 유닛을 기반으로하는 최초의 자동화 된 테스트 원칙이며, 다양한 장치로 수행 할 수 있습니다. 최종 제품 테스트, 최신 솔리드 모델 및 스태킹 테스트와 같은 유형이 있습니다. 기능 테스트는 일반적으로 공정 개선을위한 풋 및 부품 레벨 진단과 같은 심층 데이터를 제공하지 않으며 특수 장비 및 특별 설계된 테스트 절차가 필요합니다. 기능 테스트 절차 작성은 복잡하기 때문에 대부분의 보드 생산 라인에 적합하지 않습니다.
4, 자동 광학 검사
자동 육안 검사라고도 알려져 있으며 광학 원리를 기반으로합니다. 이미지 분석, 컴퓨터 및 자동 제어와 같은 다양한 기술을 결합하여 생산시 발생하는 결함을 감지하고 처리합니다. 제조 결함을 확인하는 것은 비교적 새로운 방법입니다. AOI는 일반적으로 전기 또는 기능 테스트 단계의 합격률을 높이기 위해 리플 로우 전과 후에 전기 테스트 전에 사용됩니다. 결함을 수정하는 비용은 최종 테스트 이후의 비용보다 훨씬 적습니다. 종종 12 번 이상이 소요됩니다.
5, 자동 X 선 검사
서로 다른 물질에 의한 X 선의 흡수율의 차이를 이용하여 검사 대상 부품을 관측하고 결함을 발견합니다. 초 미세 피치 및 초 고밀도 회로 기판에 의한 브릿 징, 막의 손실, 정렬 불량 등의 결함 검출에 주로 사용되며, 또한 단층 촬영을 이용하여 IC 칩의 내부 결함을 검출 할 수 있습니다 이미징 기술. 현재 볼 그리드 어레이 솔더링 및 폐색 된 솔더볼의 품질을 테스트하는 유일한 방법입니다. 주요 이점은 BGA 솔더링 품질과 내장 된 부품을 탐지 할 수있는 능력이며, 설비비가 들지 않는다. 주요 단점은 느린 속도, 높은 실패율, 재 작업 솔더 조인트 감지 어려움, 높은 비용 및 긴 프로그램 개발 시간입니다. 이것은 새로운 테스트입니다. 이 방법은 앞으로도 계속 연구되어야한다.
6, 레이저 검출 시스템
PCB 테스트 기술의 최신 개발입니다. 인쇄 된 보드를 레이저 빔으로 스캔하고 모든 측정 데이터를 수집하고 실제 측정 된 값을 미리 설정된 허용 가능한 한계 값과 비교합니다. 이 기술은 라이트 보드에서 입증되었으며 대량 생산 라인에 충분한 속도로 어셈블리 보드 테스트를 고려 중입니다. 빠른 출력, 비품 및 시각적 인 비 커버 액세스가 주요 이점입니다. 높은 초기 비용, 유지 보수 및 사용 문제는 주요 단점입니다.
7, 크기 감지
2 차 이미지 측정 장비를 사용하여 구멍 위치, 길이 및 너비, 위치 및 기타 치수를 측정합니다. PCB가 작고 부드러운 제품이기 때문에 접촉 식 측정이 쉽게 변형되어 측정 정확도가 떨어지며 2 차 이미지 측정기는 최고의 고정밀 크기 측정기가됩니다. Sirui 측정의 이미지 측정 장비가 프로그래밍 된 후에는 높은 측정 정확도를 가질뿐만 아니라 측정 시간을 크게 단축하고 측정 효율을 향상시키는 완전 자동 측정을 실현할 수 있습니다.