Zeven veelgebruikte testmethoden voor printplaten, weet u dat echt?

Ultradunne PCB-fabrikant China

Zeven veelgebruikte testmethoden voor printplaten, weet u dat echt? De belangrijkste testmethoden omvatten PCB-visuele inspectie, PCB-bord online testen, PCB-bord functionele testen, automatische optische inspectie, automatische X-ray inspectie, laser inspectiesysteem en dimensionale inspectie.

1, printplaat handleiding visuele inspectie
Met behulp van een vergrootglas of een gekalibreerde microscoop, met behulp van de visuele inspectie van de operator om het falen van het bord te bepalen en te bepalen wanneer een correctie vereist is, is dit de meest traditionele detectiemethode. De belangrijkste voordelen zijn lage pre-kosten en geen testopstellingen, en de belangrijkste nadelen ervan zijn menselijke subjectieve fouten, hoge kosten op lange termijn, discontinue defectdetectie en problemen bij het verzamelen van gegevens. Op dit moment wordt deze methode meer en meer onhaalbaar door de toename van de PCB-productie en de vermindering van de draadafstand en het componentvolume op de PCB.

2, printplaat online test
Verschillende testmethoden, zoals naaldbed-testers en vliegende sonde-testers, zijn ontwikkeld door het testen van elektrische eigenschappen om fabricagefouten te identificeren en het testen van analoge, digitale en gemengde signaalcomponenten om te verzekeren dat ze voldoen aan specificaties. De belangrijkste voordelen zijn lage testkosten per bord, sterke digitale en functionele testmogelijkheden, snelle en grondige korte en open circuit testen, programmeren van firmware, hoge defectdekking en gemakkelijke programmering. De belangrijkste nadelen zijn de noodzaak om armaturen, programmering en inbedrijfstellingstijden, de kosten van het maken van armaturen en de moeilijkheid om ze te gebruiken te testen.

Flex-gedrukte printplaatleverancier

3, printplaat functie test
Functionele systeemtests zijn het gebruik van gespecialiseerde testapparatuur in het tussenstadium en het einde van de productielijn om een ​​uitgebreide test van de functionele modules van het bord uit te voeren om de kwaliteit van het bord te bevestigen. Functioneel testen is misschien wel het vroegste geautomatiseerde testprincipe, gebaseerd op een specifiek bord of een specifieke eenheid, en kan met een verscheidenheid aan apparaten worden gedaan. Er zijn typen zoals testen van het eindproduct, de nieuwste solide modellen en stapeltests. Functioneel testen levert meestal geen diepgaande gegevens op, zoals diagnose van voet- en componentniveau voor procesverbetering, en vereist gespecialiseerde apparatuur en speciaal ontworpen testprocedures. Het schrijven van functionele testprocedures is complex en daarom niet geschikt voor de meeste productielijnen voor kaarten.

4, automatische optische inspectie
Ook bekend als automatische visuele inspectie, is het gebaseerd op het optische principe. Het combineert verschillende technieken, zoals beeldanalyse, computer en automatische besturing om de defecten in de productie te detecteren en te verwerken. Het is een relatief nieuwe methode om fabricagefouten te bevestigen. AOI wordt meestal gebruikt voor en na reflow en vóór elektrische tests om de doorstroomsnelheid van de elektrische of functionele testfase te verbeteren. De kosten van het corrigeren van het defect zijn veel lager dan de kosten na de laatste test, vaak meer dan een dozijn keer.

5, automatische X-ray inspectie
Gebruikmakend van het verschil in absorptiesnelheid van röntgenstralen door verschillende stoffen, worden de te inspecteren onderdelen doorzien en worden de defecten gevonden. Het wordt voornamelijk gebruikt om defecten te detecteren, zoals overbrugging, verlies van film, slechte uitlijning, enz. Veroorzaakt door printplaten met ultrafijne spoed en ultrahoge dichtheid, en kan ook worden gebruikt om interne defecten van IC-chips te detecteren door tomografische gegevens te gebruiken. beeldtechnologie. Het is op dit moment de enige manier om de kwaliteit van soldeerbollen voor soldeer en afgesloten soldeerbollen te testen. Het belangrijkste voordeel is de mogelijkheid om BGA-soldeerkwaliteit en ingesloten componenten te detecteren, geen armatuurkosten; de belangrijkste nadelen zijn lage snelheid, hoge uitvalpercentages, problemen bij het detecteren van rework-soldeerverbindingen, hoge kosten en lange ontwikkelingstijd van het programma. Dit is een nieuwere test. De methode moet nog verder worden bestudeerd.

Prototype PCB Assembly company china

6, laserdetectiesysteem
Het is de nieuwste ontwikkeling in PCB-testtechnologie. Het scant het afgedrukte bord met een laserstraal, verzamelt alle meetgegevens en vergelijkt de actuele gemeten waarde met een vooraf ingestelde aanvaardbare grenswaarde. Deze technologie is bewezen op de lightboard en wordt overwogen voor het testen van assemblageboards met snelheden die voldoende zijn voor massaproductielijnen. Snelle output, geen fixtures en visuele niet-afdekkende toegang zijn de belangrijkste voordelen; hoge initiële kosten, onderhoud en gebruiksproblemen zijn belangrijke nadelen.

7, groottedetectie
Gebruik het secundaire beeldmeetinstrument om de positie van het gat, de lengte en breedte, positie en andere afmetingen te meten. Aangezien de PCB een klein en zacht type product is, wordt de meting van het contacttype eenvoudig vervormd om meetonnauwkeurigheid te veroorzaken, en wordt het secundaire beeldmeetinstrument het beste maatmeetinstrument met hoge precisie. Nadat het beeldmeetinstrument van de Sirui-meting is geprogrammeerd, kan het een volledig automatische meting realiseren, die niet alleen een hoge meetnauwkeurigheid heeft, maar ook de meettijd aanzienlijk verkort en de meetefficiëntie verbetert.