PCBボード用の7つの一般的に使用されている試験方法、本当に知っていますか？
PCBボード用の7つの一般的に使用されている試験方法、本当に知っていますか？主な試験方法には、PCB外観検査、PCB基板オンライン検査、PCB基板機能検査、自動光学検査、自動X線検査、レーザー検査システム、寸法検査などがあります。
1のPCB板手動目視検査
虫眼鏡または目盛り付き顕微鏡を使用し、オペレータの目視検査を使用してボードの故障を判断し、修正が必要な時期を判断するのが最も伝統的な検出方法です。その主な利点は、低コストでテストフィクスチャがないこと、そして主な不利な点は、人間の主観的エラー、長期にわたる高いコスト、不連続な欠陥検出、そしてデータ収集の難しさです。現在、この方法は、ＰＣＢ製造の増加、およびＰＣＢ上のワイヤ間隔および部品体積の減少のために、ますます実行不可能になっている。
2のPCB板オンラインテスト
ニードルベッドテスタやフライングプローブテスタなどのいくつかのテスト方法は、製造上の欠陥を識別するために電気的特性をテストし、仕様を満たしていることを確認するためにアナログ、デジタル、およびミックスドシグナルコンポーネントをテストすることによって開発されました。主な利点は、1ボードあたりのテストコストが低いこと、強力なデジタルおよび機能テスト機能、迅速かつ徹底的なショートおよびオープン回路テスト、プログラミングファームウェア、高い欠陥カバレッジ、そしてプログラミングの容易さです。主なデメリットは、フィクスチャをテストする必要があること、プログラミングと試運転にかかる時間、フィクスチャの製造コスト、そしてそれらを使用することの難しさです。
3のPCB板機能テスト
機能システムテストは、ボードの品質を確認するためにボードの機能モジュールの包括的なテストを実行するために、中間段階および生産ラインの終わりに特殊なテスト機器を使用することです。機能テストは、特定のボードまたは特定のユニットに基づいた、おそらく最も初期の自動テスト原則であり、さまざまなデバイスで実行できます。最終製品テスト、最新のソリッドモデル、スタッキングテストなどの種類があります。機能テストは通常、プロセス改善のための足やコンポーネントレベルの診断などの詳細なデータを提供せず、特殊な機器と特別に設計されたテスト手順を必要とします。機能テスト手順の記述は複雑であり、したがってほとんどのボード製造ラインには適していません。
4、自動光学検査
自動外観検査とも呼ばれ、光学原理に基づいています。それは、生産において遭遇する欠陥を検出して処理するために、画像分析、コンピュータおよび自動制御のような様々な技術を組み合わせます。製造欠陥を確認することは比較的新しい方法です。 AOIは通常、電気的または機能的テストフェーズの合格率を向上させるために、リフローの前後および電気的テストの前に使用されます。欠陥を修正するためのコストは、最終テストの後のコストよりもはるかに低く、多くの場合1ダース以上です。
5、自動X線検査
異なる物質によるX線の吸収率の違いを利用して、検査する部分を透視して欠陥を見つけます。主に超微細ピッチ、超高密度回路基板によるブリッジ、膜減り、配向不良などの欠陥検出に使用されます。また、トモグラフィーを使用してICチップの内部欠陥を検出するためにも使用できます。イメージング技術。ボールグリッドアレイハンダ付けおよびハンダボールの品質をテストする唯一の方法です。主な利点は、BGAはんだ付け品質と内蔵部品を検出できることです。主なデメリットは、低速、高い故障率、リワークはんだ接合部の検出が困難、高コスト、およびプログラム開発期間が長いことです。これは新しいテストです。この方法はさらに研究されるべきです。
6、レーザー検出システム
それはPCBテスト技術の最新の開発です。プリント基板をレーザービームでスキャンし、すべての測定データを収集して、実際の測定値を事前設定された許容限界値と比較します。この技術はライトボードで証明されており、量産ラインに十分な速度でのアセンブリボードテストで検討されています。素早い出力、据え付け品のない、視覚的な覆いのないアクセスがその主な利点です。高い初期コスト、メンテナンスおよび使用法の問題は大きな欠点です。
7、サイズ検知
二次像測定器を使用して、穴の位置、長さおよび幅、位置および他の寸法を測定する。 ＰＣＢは小型で柔らかい製品であるため、接触式測定は変形しやすく測定精度が悪く、二次像測定器が最も高精度の寸法測定器となる。 Sirui測定の画像測定器をプログラムした後、それは高い測定精度を有するだけでなく、測定時間を大幅に短縮しそして測定効率を改善する全自動測定を実現することができる。