Sept méthodes de test couramment utilisées pour les circuits imprimés, le savez-vous vraiment?

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Sept méthodes de test couramment utilisées pour les circuits imprimés, le savez-vous vraiment? Les principales méthodes de test comprennent l'inspection visuelle des cartes, les tests en ligne des cartes, les tests de fonctionnement des cartes, l'inspection optique automatique, l'inspection automatique par rayons X, le système d'inspection au laser et l'inspection dimensionnelle.

1, inspection visuelle manuelle du circuit imprimé
À l'aide d'une loupe ou d'un microscope calibré, l'inspection visuelle de l'opérateur permet de déterminer la défaillance de la carte et de déterminer le moment où une correction est nécessaire. Il s'agit de la méthode de détection la plus traditionnelle. Ses principaux avantages sont un pré-coût faible et l'absence de montages de test. Ses principaux inconvénients sont les erreurs subjectives humaines, les coûts élevés à long terme, la détection de défauts discontinus et la difficulté de collecte des données. Actuellement, cette méthode devient de moins en moins faisable en raison de l’augmentation de la production de PCB et de la réduction de l’espacement des fils et du volume des composants sur le PCB.

2, test en ligne de carte de circuit imprimé
Plusieurs méthodes de test, telles que les testeurs de lit à aiguilles et les testeurs de sonde volante, ont été développées en testant les propriétés électriques pour identifier les défauts de fabrication et en testant les composants analogiques, numériques et à signaux mixtes pour s'assurer de leur conformité aux spécifications. Les principaux avantages sont un coût de test par carte faible, des capacités de test numériques et fonctionnelles robustes, des tests rapides et complets de circuits ouverts et courts, la programmation de microprogrammes, une couverture de défauts élevés et une programmation facile. Les principaux inconvénients sont la nécessité de tester les installations, les temps de programmation et de mise en service, le coût de fabrication des installations et la difficulté de les utiliser.

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3, test de fonctionnement du circuit imprimé
Le test de système fonctionnel consiste à utiliser un équipement de test spécialisé au stade intermédiaire et à la fin de la chaîne de production pour effectuer un test complet des modules fonctionnels de la carte afin de confirmer la qualité de la carte. Les tests fonctionnels sont sans doute le principe de test automatisé le plus ancien, basé sur une carte spécifique ou une unité spécifique, et peuvent être réalisés avec divers appareils. Il existe des types tels que le test du produit final, les derniers modèles solides et les tests d'empilement. Les tests fonctionnels ne fournissent généralement pas de données détaillées telles que les diagnostics au niveau du pied et des composants pour améliorer les processus, et nécessitent un équipement spécialisé et des procédures de test spécialement conçues. La rédaction de procédures de test fonctionnel est complexe et ne convient donc pas à la plupart des lignes de production de panneaux.

4, inspection optique automatique
Également appelé inspection visuelle automatique, il repose sur le principe optique. Il combine diverses techniques telles que l'analyse d'images, l'informatique et le contrôle automatique pour détecter et traiter les défauts rencontrés en production. C'est une méthode relativement nouvelle pour confirmer les défauts de fabrication. L'AOI est généralement utilisé avant et après la refusion et avant les tests électriques pour améliorer le taux de réussite de la phase de test électrique ou fonctionnel. Le coût de la correction du défaut est bien inférieur au coût après le dernier test, souvent plus d'une douzaine de fois.

5, inspection automatique aux rayons x
En utilisant la différence de taux d'absorption des rayons X par différentes substances, les pièces à inspecter sont visibles et les défauts détectés. Il est principalement utilisé pour détecter les défauts tels que pontage, perte de film, mauvais alignement, etc. provoqués par des cartes de circuits ultra-fines et ultra-haute densité, et peut également être utilisé pour détecter les défauts internes de puces à puce à l'aide de la tomographie. technologie d'imagerie. C’est actuellement le seul moyen de tester la qualité des billes de soudure à matrice de billes et des billes de soudure occluses. Le principal avantage est la capacité de détecter la qualité du brasage BGA et les composants intégrés, sans coût de montage. Les principaux inconvénients sont la faible vitesse, le taux d'échec élevé, la difficulté à détecter les joints de soudure retravaillés, le coût élevé et le temps de développement du programme. Ceci est un test plus récent. La méthode reste à approfondir.

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6, système de détection laser
C'est le dernier développement en matière de technologie de test de PCB. Il scanne la carte imprimée avec un faisceau laser, collecte toutes les données de mesure et compare la valeur mesurée réelle à une valeur limite acceptable prédéfinie. Cette technologie a fait ses preuves sur le tableau lumineux et est envisagée pour les tests de cartes assemblées à des vitesses suffisantes pour les chaînes de production en série. Une sortie rapide, pas de luminaires et un accès visuel non recouvrant sont ses principaux avantages; Les coûts initiaux élevés, les problèmes de maintenance et d'utilisation sont des inconvénients majeurs.

7, détection de la taille
Utilisez l’instrument de mesure d’image secondaire pour mesurer la position du trou, sa longueur et sa largeur, sa position et d’autres dimensions. Etant donné que le circuit imprimé est un type de produit petit et souple, la mesure du type de contact est facilement déformée pour provoquer une imprécision de mesure et l'instrument de mesure d'image secondaire devient le meilleur instrument de mesure de taille de haute précision. Une fois que l’instrument de mesure d’image de la mesure Sirui est programmé, il peut réaliser une mesure entièrement automatique, qui non seulement a une précision de mesure élevée, mais réduit également considérablement le temps de mesure et améliore l’efficacité de la mesure.