이러한 문제는 부드럽고 열심히 보드의 디자인에 주목해야합니다!
오 선두
o-leading.com
2019-01-15 15:45:59
이러한 문제는 부드럽고 열심히 보드의 디자인에 주목해야합니다! 구체적인 고려 사항은 다음 4 가지 측면을 포함하며, 아래에서 자세히 설명합니다.
1. 소프트 및 하드 본딩 보드의 대 면적 그리드의 피치가 너무 작습니다. 프린트 기판의 제조 공정에서, 인발 공정이 완료된 후, 깨진 많은 필름이 보드에 쉽게 부착되어 단선 될 수있다.
2. 연성 및 경질 본딩 보드의 단면 패드 구멍 설정이 적절하지 않아 드릴링시 문제가 발생합니다.
3. 연약하고 단단한 접착 널의 전기 접지 층은 꽃 패드 및 연결의 문제이기도합니다. (유연한 PCB 제조업체 중국)
4. 부드럽고 단단한 본딩 보드가 설계 될 때 패드가 겹치면 구멍이 겹치기 때문에 드릴 가공으로 한 구멍에서 다중 드릴링으로 인해 구멍이 파손될 수 있습니다.
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