Diese Dinge müssen bei der Gestaltung der weichen und harten Platte beachtet werden!

Laser Stencil Hersteller China

Diese Dinge müssen bei der Gestaltung der weichen und harten Platte beachtet werden! Die spezifischen Überlegungen umfassen die folgenden vier Aspekte, die im Folgenden ausführlich beschrieben werden.

1. Der Abstand des großflächigen Gitters der Weich- und Hartbondingplatte ist zu klein. Bei der Herstellung der Leiterplatte wird nach Beendigung des Ziehvorgangs eine Menge zerbrochener Folie leicht an der Leiterplatte befestigt, was zu einer Trennung führt.

2. Die Einstellung der einseitigen Polsteröffnung der weichen und harten Klebeplatte ist nicht vorhanden, und beim Bohren treten Probleme auf.

3. Die elektrische Erdungsschicht der weichen und harten Verbindungsplatte ist auch ein Problem des Blumenfelds und der Verbindung. (Flexible Leiterplattenhersteller in China)

4. Wenn die weiche und harte Bonding-Platte ausgelegt ist, die Überlappung der Pads, da sich die Löcher überlappen, kann der Bohrvorgang dazu führen, dass das Loch aufgrund mehrerer Bohrungen in einem Loch bricht.

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